Neue EconoPACK™ + D-Familie von Infineon: zukunftsweisende IGBT-Module für höchste Anforderungen in Wind- und Solaranlagen und Industrie-Antrieben

Neubiberg und Nürnberg - 17. Mai 2011 - Infineon Technologies stellt auf der PCIM Europe 2011 (17. bis 19. Mai) mit der EconoPACK™ D-Familie die neueste Generation Leistungshalbleiter-Module in den Spannungsklassen 1200V und 1700V mit Nennströmen bis zu 450A vor. Um den ständig steigenden Anforderungen in Anwendungen wie erneuerbare Energien, Nutzfahrzeuge, Aufzüge, industrielle Antriebe oder Stromversorgungen gerecht zu werden, hat Infineon auf Basis der bekannten und weit verbreiteten EconoPACK™ Plattform die neue  EconoPACK™ D-Serie entwickelt. Dank zahlreicher Verbesserungen und Innovationen, wie Ultraschall- geschweißte Lastanschlüsse, optimierte Bodenplatten-Struktur oder ein zuverlässiges und innovatives Steuerkontaktkonzept mit PressFIT-Einpresskontakten, lassen sich mit den neuen Modulen robuste und effiziente Leistungsumrichter-Konzepte in kompakter Bauform realisieren.

Längere Lebensdauer, höhere Leistungsdichte und ein robustes Modulgehäuse, welches die Verwendung zukünftiger Chip-Generationen ermöglicht, sind die großen Herausforderungen für die Entwicklung neuer Power-Module. Beispiele für neue Anwendungsgebiete mit hohen elektrischen und mechanischen Anforderungen sind voll- oder teilelektrische Antriebe in Nutzfahrzeugen wie Stadtbussen und Kleintransportern. Diese Fahrzeuge und die verwendeten Baugruppen, inklusive der Leistungsmodule, müssen sowohl den hohen elektrischen Beanspruchungen als auch den starken mechanischen Belastungen, wie zum Beispiel Schock- und Vibrationsbelastungen sowie häufige Temperaturwechsel im Fahrbetrieb standhalten.

„Mit EconoPACK™ D bietet Infineon eine zukunftsweisende Leistungsmodul-Familie. Denn neue Chipgenerationen können ihr Potenzial im Modulgehäuse nur dann voll zur Geltung bringen, wenn entsprechende Kontakt- und Verbindungstechnologien dies auch ermöglichen“, sagt Martin Hierholzer, Vice President und General Manager Industrial Power bei Infineon Technologies. „Unser innovatives und für die Systemintegration optimiertes Gehäusekonzept ermöglicht, gerade auch angesichts der steigenden Anforderungen bei erneuerbaren Energien oder elektrisch betriebenen Nutzfahrzeugen, effiziente, robuste und kompakte Umrichter-Designs.“

Module mit Nennströmen von 225A bis 450A, mit Nennspannungen von 1200V und 1700V, ermöglichen die Entwicklung leistungsfähiger und kompakter Wechselrichter. Mit schraubbaren Lastanschlüssen für eine optimale elektrische Anbindung und PressFIT-Steuerpins zum Aufbau von Wechselrichtern ohne Lötverbindungen, sind die EconoPACK™ D-Module bestens geeignet für vielfältige Industrie-Anwendungen. Die Ultraschall-geschweißten Lastanschlüsse erhöhen die mechanische Robustheit und ermöglichen höhere Ströme. Darüber hinaus bieten die Module reduzierte Leitverluste, eine optimierte Streuinduktivität und durch die neuesten Chiptechnologien – IGBT4 – eine höhere Betriebs-Sperrschichttemperatur von max. 150° C und damit eine höhere I _RMS-Stromausnutzbarkeit. In Kombination mit der hohen IGBT4-Wechsellast-Festigkeit sind die Power Module von Infineon zukunftsweisend.

Die Steuerkontakte der EconoPACK™ D-Serie sind in der äußerst zuverlässigen PressFIT-Kontur ausgeführt, wie sie bereits vielfach in der Automobilindustrie eingesetzt wird. Diese Einpress-Kontakte sind vom Anwender löt- und damit auch bleifrei in die Leiterkarte einpressbar, können aber bei Bedarf auch in die Leiterkarte eingelötet werden. Somit kann die neue D-Serie mit den heute vorhandenen Standard Montage- und Lötprozessen für EconoPACK™ Module verarbeitet werden.

Verfügbarkeit

EconoPACK™ D SixPACK Module mit der neuesten IGBT-Generation (IGBT4/E4) sind in den Spannungsklassen1200V bzw. 1700V mit 225A, 300A und 450A Nennstrom als Entwicklungsmuster verfügbar. Bauelemente mit noch höheren Nennströmen sind in Vorbereitung.

Infineon Technologies präsentiert die neuen EconoPACK™ D-Module auf der PCIM Europe 2011 (17.-19. Mai 2011) in Nürnberg in Halle 12 auf Stand 404.

Weitere Informationen unter www.infineon.com/EconoPACK-D-series

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.650 ¹ Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010 (Ende September) einen Umsatz von 3,295 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „ IFNNY“ notiert.

¹ Die Mitarbeiterzahl beinhaltet noch rund 3.500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Mobilfunkgeschäfts (Wireless Solutions), das an die Intel Corporation verkauft wurde.