インフィニオン、Mobile World Congressで最先端ワイヤレス・ソリューションのポートフォリオを幅広く展示

2009/02/16 | ビジネス&フィナンシャルプレス

バルセロナ(スペイン)

 

独インフィニオンテクノロジーズ(以下、インフィニオン)は、スペイン・バルセロナで開催されるMobile World Congressにおいて、携 帯および無線通信を対象とした、最先端の半導体製品とソリューションの充実した最新のポートフォリオを展示します。


インフィニオンのドミニク・ビロ(Dominik Bilo)(セールス・マーケティング&ディストリビューション担当シニア・バイスプレジデント)は、次 のように述べています。「今年の展示会では、超低コストプラットフォームからエントリー・ソリューション、モデム・ソリューションまで、包括的なモバイル通信ポートフォリオをご覧いただきます。インフィニオンは、 モバイル通信市場の成長トレンドに対応するために十分な準備をしており、真のモノリシック集積において類を見ない優位性を発揮しています。当社のプラットフォーム製品は、市 場で最も集積度の高いソリューションであり、エネルギー効率と価格の面で大半の製品がクラス最高レベルとなっています。」


インフィニオンは、最新の A-GPSシングルチップで、次世代のGPS技術の開発に成功しました。この「 XPOSYS™」のサンプルは、会場内のインフィニオンのブースで展示されています。このシステムオンチップ(SoC)は、65nmプロセスで製造されており、パ フォーマンスの向上と、最高で-165dBmという類を見ない感度を実現します。さらに、消費電力が50%削減されることで、搭載製品のバッテリ寿命を延長させることができます。また、実装面積は、市 販されている最小のGPSチップ・ソリューションと比べても、25%削減することができます。


さらに、3Gネットワーク接続によりモバイルインターネット機能を兼ね備えた最新の低コスト・プラットフォーム・ソリューションも展示します。新製品の「 XMM™ 6130」は、3G HSDPAの高速データ通信によって、モバイル・インターネット体験を普及させるための、新たな標準を確立します。この製品によって、競争力に優れ、コ ストの最適化された3Gソリューションが実現します。このプラットフォームは、モノリシック集積された2G/3Gデジタル/アナログ・ベースバンドにパワーマネジメント機能を統合したセルラー・シ ステムオンチップの「X-GOLD™ 613」を採用しています。65nm CMOS技術を用いて製造されるX-GOLD 613は、2G/3G向けの新世代製品であり、H SDPAなどの強力なモデム機能をマスマーケットに投入するための次の一歩となります。


超低コスト携帯電話の分野でも、高い成功を収めた GSM/GPRS超低コスト携帯電話用ファミリの第3世代製品となる「 X-GOLD™ 110」を展示します。X-GOLD™ 110は、世界最高の集積度を誇り、コストパフォーマンスの極めて高いワンチップ・ソリューションで、携 帯電話メーカーのシステムコスト(BOM)を既存のソリューションから20%以上抑えることで、インフィニオンは今回もまた、携帯電話業界の標準を確立します。X-GOLD 110は、イ ンフィニオンの第2世代GSM/GPRSシングルチップ製品として非常に大きな成功を収めた「X-GOLD™ 101」の後継製品です。イ ンフィニオンのチップセットを搭載した超低コスト携帯電話の全世界での販売台数は、1億台を突破しています。その圧倒的な低価格によって、システムコストを30%以上削減できることが、成功の主な要因です。イ ンフィニオンはこのほど、このチップセットでの成功が称えられ、栄誉ある「Innovation Award of German Industry」の大企業部門で最優秀技術革新賞を受賞しました。< /font>


また、今年のMobile World Congressで展示される「 SMARTi™ LU」はインフィニオンの第2世代 LTEトランシーバであり、リーディングカンパニーとして、将来のモバイル通信市場に向けて高集積かつ高度なソリューションを提供します。SMARTi LUは、2 G/3G/LTE機能を提供するシングルチップの65nm CMOS RFトランシーバであり、最大150Mbpsという最速のLTEデータ転送速度を実現するように設計されています。


ドミニク・ビロは、最後に次のように述べています。「今年もまた、Mobile World Congressでは、モ バイル製品における最高の集積技術を中心に披露します。インフィニオンがモノリシックICの分野で極めて優位なポジションを確立していることは明らかです。業界の皆様は、す でに65nm技術製品の展示をご覧になっているでしょう。しかし、コストと集積度の点では、インフィニオンのソリューションが最も先進的で高い競争力を持つものと自負しています。当社のソリューションは、携 帯電話事業者と携帯電話メーカーのニーズに完璧に応えます。」


当社ソリューションについてご関心のある方は、Mobile World Congress(スペイン・バルセロナ)でインフィニオンのブース(ホール1、ブース番号19) にお立ち寄りください。

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2008会計年度(9月決算)の売上高は43億ユーロ、従 業員は世界全体で約2万9,100人でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。
インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com
日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFWLS200902.036