Kleine Scheiben mit großer Wirkung
Alle bisher präsentierten Meilensteine haben eines gemeinsam: Die Überzeugung aller Beteiligten, dass man nur dann langfristig erfolgreich sein kann, wenn man sich traut, neue Wege zu gehen. Das gilt für bahnbrechende Entwicklungen aus Linz und Graz genauso wie für Innovationen in der Fertigungstechnologie.
Und während Siliziumwafer in den Villacher Reinräumen in bis zu 300 mm prozessiert werden, stehen andere Halbleitermaterialien erst ganz am Anfang: Die ersten Siliziumkarbid-Chips werden schon 2001 auf 2-Zoll (50 mm) Wafern produziert. Dabei galt es eine Vielzahl an Hürden zu überwinden: Die Fertigungsmannschaft musste nicht nur lernen, wie sie mit dem neuen Material umgehen müssen, sondern die winzigen Wafer auch in einer Linie prozessieren, die auf Durchmesser von 4 und 6 Zoll ausgerichtet waren.
Aber die Villacher Fertigung erweist sich auch für SiC-Wafer als optimaler Nährboden: 2010 gelingt der Transfer auf 4 Zoll und als der Standort Villach im Jahr 2017 zum globalen Kompetenzzentrum für neue Halbleitermaterialien wird, sind unsere SiC Wafer bereits auf 6 Zoll angewachsen. Das letzte 4 Zoll Los verlässt den Standort am 12. Dezember 2017.
Pressefotos
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Martin Printschler, Franz Funder, Bernd Steiner und Josef Koflersic-teamJPG | 3,48 mb | 3264 x 2055 px
