领先手机厂商选用英飞凌单片EDGE/UMTS RF收发器SMARTiTM UE+
2008年2月11日,德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX) 今日宣布,另一家领先的手机厂商已为其 HSxPA/EDGE 产品选用搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC SMARTiUE+。该单片 RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量,增加有效的数据吞吐量,同时减少所需的网络资源。英飞凌双接收器 ( 接收分集技术MIMO) 解决方案与传统单接收器产品相比,能对实际网络的衰减效应(例如信号变弱、反射等)进行补偿,特别是在较高级别的 HSxPA应用中。用户将获得较高的有效下行链路速度,更 大的网络覆盖范围,减少VoIP与视频应用的降质,而网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。 SMARTi UE+ 采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。
“随着两家领先手机厂商相继采用我们先进的分集 RF 解决方案SMARTi UE+。我们发现市场对于我们尖端的 3G RF 技术与产品的需求日益增长。”英飞凌副总裁兼 RF 引擎业务部总经理Stefan Wolff指出,“接收分集正成为 UMTS 的一项重要功能,HSxPA 与 LTE 的较高数据传输率将使这项功能成为必备功能。”
Strategy Analytics 市场调查公司预计 2010 年 UMTS 话机年销售量将突破 4 亿部。这些话机中绝大部分具备 HSPA 功能,这是因为运营商逐渐改用效率更高的 3G+ 网络,满足用户对于社交网络、多媒体通信、定位服务以及其他全新服务所需的更快、更廉价的上行链路与下行链路需求。
关于 SMARTiTM UE/ UE+
去年3GSM 展览中推出的SMARTi UE+ 是以采用单一接收器且广为采用的 SMARTi UE 为基础,搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC。这 两种产品都提供可轻松扩展的 RF 解决方案,以最多的HSDPA (14.4Mbps) 与 HSUPA (5.76Mbps)类别,满足全球性HSxPA/EDGE 需求。借助 SMARTi UE+,适 用于4 频 EDGE 与 3 频 UMTS 分集的完整分集 RF 系统可以小到 360 平方毫米;单频 UMTS 与 4 频 EDGE 需要的 PCB 面积不到 250 平方毫米,成本因此大幅下降。无 线参考设计在单一 RF 电波暗室中仅使用传统 8 层电路板中的 4 层。独特的无线架构大幅缩短 3 频 UMTS 话机的工厂校准时间,从 30 秒以上降至 3 秒以内。
供货情况
SMARTi UE+ 采用大容量 130nm标准 CMOS 工艺制造,使用小型 6 x 7mm BGA 封装。样品已交付选定的客户,预计将于 2008 年下半年实现量产。
According to market research firm Strategy Analytics, they expect annual shipments of over 400 million UMTS phones in 2010. Most of these phones are HSPA enabled as operators move to more efficient 3G+ networks, fulfilling demand among users for faster and less expensive uplinks and downlinks for social networking, multimedia messaging, Location Based Services and other new services.
About SMARTi™UE/ UE+
The SMARTi UE+, announced at last year’s then-3GSM show, is the world’s first single chip Rx-diversity transceiver IC with a standard DigRF V3.09 interface based on the widely adopted SMARTi UE with a single receiver. Both products offer an easily scalable RF solution for worldwide HSxPA/ EDGE requirements with maximum categories in HSDPA (14.4Mbps) and HSUPA (5.76Mbps). With the SMARTi UE+, a complete diversity RF-system for quad-band EDGE and triple-band UMTS-diversity can be as small as 360 square mm, a low-cost strip down for single-band UMTS and quad band EDGE requires less then 250 square mm PCB area. The radio reference design uses only 4 layers of a conventional 8-layer board in a single RF-chamber. The unique radio architecture reduces the factory calibration time of a triple-band UMTS phone from over 30 seconds, down to less than 3 seconds.
Availability
SMARTi UE+ is being manufactured in large volume 130 nanometer standard CMOS technology, and housed in a small 6x7 mm BGA-package. Samples have been shipped to selected customers and production ramp-up is expected the second half of 2008.
About Infineon
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年(截止到9月份),公司实现销售额77亿欧元( 包括奇梦达的销售额36亿欧元),在全球拥有约43,000名雇员(其中奇梦达雇员约13,500人)。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX
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Information Number
INFCOM200802.040
Press Photos
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SMARTi(tm)UE+ significantly improves the signal quality from base station to handset, increasing the effective data throughput and reducing the required network resources.SMARTi_UE+_PMB5704
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