英飞凌推出采用自动压接装配工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块

2009年5月12日，Neubiberg和纽伦堡讯——在2009年纽伦堡PCIM展会上，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布推出全新的Smart系列IGBT（ 绝缘栅双极晶体管）模块。Smart 模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。通过提供高可靠性压接技术，英飞凌满足了功率高达55 kW逆变器的设计要求。Smart模块能够优化功率变换器的解决方案，应用于通用变频器、不间断电源（UPS）、感应加热和焊接设备、太阳能逆变器及空调系统中。

安全、简单的自动压接装配
压接工艺结合自动装配技术的革命性创新简化了制造流程，使装配时间大幅缩短至几秒钟。通过拧紧螺钉，压接针脚被压入PCB孔内，实现了冷焊接和气密性连接。该 模块通过机械方式被安装至散热器和PCB上。由于采用创新的内核外框封装理念，确保IGBT芯片、二极管和陶瓷衬底等敏感性部分在安装过程中被安全可靠固定，几乎不可能造成DCB破裂, 产品寿命更长。

Smart系列
六单元IGBT模块SmartPACK1和集成整流和刹车部分的SmartPIM1是适用于逆变器功率从2.2 kW 至11 kW的Smart家族中首批产品。随后将陆续推出SmartPIM2、S martPACK2、SmartPIM3和SmartPACK3等产品。整个系列覆盖不同封装尺寸、电流高达200 A的IGBT模块。SmartPIM和SmartPACK最大适用于55kW功率的逆变器。

供货情况
Smart模块样品于2009年第三季度开始提供，预计到2009年第四季度开始量产。

英飞凌出席2009年欧洲PCIM展会
在2009年欧洲PCIM展会上（德国纽伦堡，5月12日至14日），英飞凌在12号展厅404号展台展示最新的Smart模块、MIPAQ™ 模块、碳化硅产品及其他创新产品。如 欲全面了解英飞凌的大会演示内容，敬请登录 www.infineon.com/pcim2009 

有关英飞凌全新Smart模块系列(SmartPIM和SmartPACK模块）的更多信息可在 www.infineon.com/highpower网站找到。如欲了解英飞凌的功率半导体和模块的产品，敬请登录 www.infineon.com/power

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年（截止到9月份），公司实现销售额43亿欧元，在 全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股 票代号：IFX

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