英飞凌推出新一代超低成本手机芯片 X-GOLD110是当今世界上集成度最高的手机芯片

2009年1月20日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）今日宣布推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD™110是当今世界上集成度最高、成 本最低的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD™110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。


“成功推出第三代ULC解决方案我们倍感自豪。”英飞凌无线解决方案事业部总裁Weng Kuan Tan 指出，“我们看到超低成本和入门级手机市场的需求在不断增长。由于在新兴市场，低 成本解决方案是满足大多数低收入人群需求的最重要标准，所以我们的解决方案能够很好地满足进入新兴市场的网络运营商和手机制造商的需求。凭借这种解决方案，我们帮助这些地区实现了低成本移动通信服务，从 而使这里的人民分享他们国家经济发展的成果。”

X-GOLD110是英飞凌手机平台XMM™1100的核心，能够在小巧的4层电路板上实现优异的性能。这个新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将 来还能支持双SIM卡和拍照功能。

由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外，通过将外围器件数量从200个锐减至50个，X MM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。

英飞凌计划于2009年第二季度向客户提供X-GOLD110样品和XMM1100参考开发板，并将于今年下半年开始批量生产。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年（截止到9月份），公司实现销售额43亿欧元，在 全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股 票代号：IFX。英飞凌目前拥有奇梦达公司77.5%的股权。奇梦达已独立在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：QI

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