ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOS MOSFET

德国纽必堡讯­——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOS ^TM MOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。

移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而 这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。

据Strategy Analytics 2014年预测，全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。

对于充电器而言，更小、更快、更高效的解决方案已成为一个明显趋势。ThinPAK 5x6封装的高度只有1mm、占板面积5mm x 6 mm，体积相比传统SMD封装（如DPAK）缩小80%。这样，制 造商就能灵活地设计更小巧的充电器。ThinPAK封装的寄生参数非常低——譬如源极电感比传统DPAK封装小，可以降低所有负载条件下的栅极振荡，并使MOSFET开关时电压过冲比传统SMD封装降低40%， 这 可以改进设备和系统的稳定性与易用性。

ThinPAK 5x6封装为工程师的PCB设计提供了更多灵活性和更好的开关性能，这不仅可以使功率转换更高效，还能缩小低功率适配器、灯具和超薄平板电视等应用的总体系统尺寸。在 此之前发布的是ThinPAK 8x8封装，该封装在服务器和电信SMPS等高功率应用市场反响强烈。

供货情况

ThinPAK 5x6封装的工程样品现已开始供货，2014年9月开始量产。想了解更多有关英飞凌ThinPAK 5x6封装的信息，敬请访问 http://www.infineon.com/ThinPAK5x6。

英飞凌在 PCIM

在2014年5月20日到22日在纽伦堡举行的PCIM展会上，英飞凌将在9号展厅311号展台隆重展出ThinPAK 5x6封装。有关展会亮点的进一步信息，敬请访问： http://www.infineon.com/PCIM2014。