英飞凌喜获德国工业创新奖 超低成本、单芯片手机即将面世

2009年1月26日，德国Neubiberg讯——凭借卓越的X-GOLD™101（E-GOLDvoice™）手机芯片，英飞凌赢得德国工业创新奖“大型企业”组别最佳技术创新奖。这 是英飞凌第二次获此殊荣。
英飞凌科技股份公司董事会负责销售、市场和研发的成员Hermann Eul 博士表示：“目前人们对于通话和短信类移动通信服务的需求日益增长。要满足这种需求，降低移动终端的成本是关键，尤 其对于新兴市场而言。英飞凌的X-GOLD101 是一种突破性创新。它意味着手机只需一枚芯片，这可将手机制造商的成本降低了30%以上。我们预测，今后几年内，市场对低成本、易操作、具 有短信功能的手机的需求还会大幅度上升。”
英飞凌首次将多种基本的手机元件“打包”到一颗只有指甲盖大小（8 x 8 毫米）的芯片中。这些基本元件包括基带处理器、射频发射器、电源管理器和内存等。这些元件过去通常分布在四颗芯片上，每 颗的占板空间是英飞凌新型单芯片的二倍。X-GOLD101是英飞凌第二代低成本手机平台的核心。英飞凌的创新型解决方案帮助其客户将手机开发周期从1年缩短到3-4个月，并且，将 手机内部的电子元件数量从200多个减少到50个以下，从而大大降低了制造成本，同时还降低了相关的物流成本。
许多知名的手机制造商已经决定采用英飞凌的这种解决方案，其中包括领先手机供应商诺基亚、LG和中兴（为沃达丰生产手机）。
继去年获得“十年成就奖”（专为可持续创新成绩设立的奖项）后，英飞凌今年又喜获德国工业创新奖。2001年，英飞凌曾凭借CoolMOS™功率半导体系列赢得德国工业创新奖“大型企业”组 别最佳技术创新奖。
该手机芯片是对英飞凌产品组合的完美补充。英飞凌为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。
德国工业创新奖是德国联邦教育与研究部（BMBF）设立的一个奖项。

欲了解更多详情，请访问www.infineon.com/Podcast，登陆我们的播客，听取Eul 博士有关X-GOLD101的目标市场、解决方案和相关挑战的讲话。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年（截止到9月份），公司实现销售额43亿欧元，在 全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股 票代号：IFX。英飞凌目前拥有奇梦达公司77.5%的股权。奇梦达已独立在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：QI。

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