英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议

双方将合力推动英飞凌智能功率技术在联华电子的 300mm晶圆制造上的应用

 

德国慕尼黑和台湾新竹讯——半导体制造商英飞凌科技股份有限公司 与半导体代工业的全球领导者联华电子股份有限公司宣布，将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前，联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据最近签署的协议，两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术 (SPT9) 转移给联华电子并将生产合同扩大到 300mm 晶圆。双方计划于 2018 年初在联华电子的 300mm 工厂开始生产 SPT9 产品。

 

SPT9 是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的 130 纳米工艺技术。

 

“我们很荣幸地宣布与英飞凌这一里程碑式的合作，将 SPT9 引入了联华电子的技术发展路线图， ”联华电子首席执行官 Po-Wen Yen 表示。“不论是在技术、产能还是客户方面，汽车应用一直是我们优先发展的领域，我们很高兴能将与英飞凌的合作扩展到最先进的汽车功率半导体应用领域。联华电子具有精湛的制造实力，能够满足最高的 0 级汽车工业质量标准。我们全心致力于提供符合汽车行业的严格质量标准的产品，以满足英飞凌等汽车集成电路供应商的市场要求。”

 

“我们相信联华电子能够胜任英飞凌的高要求汽车应用任务，成为我们的长期且具备创新能力的可靠供应商”，英飞凌科技股份有限公司汽车事业部总裁 Jochen Hanebeck 表示。“我们具备强大的系统能力，是汽车功率应用的技术领导者。通过 SPT9，英飞凌将功率半导体的集成度提升至前所未有的水平。”

 

SPT9 是用于汽车电子的高度集成系统解决方案

 

为满足汽车应用的更高功能和安全要求并实现更紧凑和成本效益更高的解决方案，功率半导体需要集成越来越多的数字逻辑模块。2009 年，英飞凌是全球首个在 130 纳米技术基础上提供结合了复杂的数字逻辑电路、传感器接口和功率电子的汽车级嵌入式电源技术的半导体制造商。三种不同生产工艺技术制造的构建模块相结合，使得半导体器件能够高度集成并胜任其他系统组件的许多任务。由于应用中只需较少的组件，汽车控制系统的故障率得到降低。有了 SPT9，即使是拥有丰富功能的半导体也可以设计得非常小巧。SPT9 的应用领域多种多样，比如汽车电动机的智能控制、电动车窗升降器、雨刷、天窗、电动座椅和风机/鼓风机控制、油泵和水泵、安全气囊、音响功放等。

 

市场 地位

 

联华电子股份有限公司是全球领先的半导体代工厂，年收入超过 40 亿美元。2013 年全球汽车半导体市场市值 251 亿美元，英飞凌以 9.6%的市场份额排名第二。

 

关于联华电子

 

联华电子股份有限公司 (NYSE: UMC, TWSE: 2303) 是全球领先的半导体代工厂，提供跨越集成电路工业各个重要领域的先进技术和制造服务。联华电子稳健的代工厂解决方案使得芯片设计者能够利用该公司的尖端工艺，包括 28 纳米制程工艺、gate-last 高介电/金属栅极技术、混合信号/RFCMOS 和其他广泛的专业技术。生产力量包括 10 家晶圆制造厂，其中有 2 家为先进的 300mm 工厂：位于台湾的 12A 工厂和位于新加坡的 12i 工厂。12A 工厂用于生产客户产品的 28 纳米工艺设施包括 1 至 4 期工程。目前第 5、6 两期工程已完成，未来计划进行第 7、8 两期。公司在全球范围内雇用了 15000 多名员工，在中国台湾、中国大陆地区、欧洲、日本、韩国、新加坡和美国均设有办事处。欲了解关于联华电子的更多信息，请访问 http://www.umc.com。

 

关于联华电子前瞻性陈述的提示

 

前瞻性陈述中的某些声明是根据美国联邦证券法的意义范围进行预测的，包括关于未来的外包、晶圆产能、技术、业务关系和市场条件等声明。投资者必须小心谨慎，实际事件和结果会因为多种因素的共同结果而与这些声明中的陈述有所差异，这些因素包括整体半导体市场经济、联华电子产品的被认可度和需求以及技术和开发风险等。有关上述和其他风险的更多信息包含于联华电子股份有限公司提交给美国证券交易委员会的文件中，包括其注册和报表（表 F-1, F-3, F-6 和 20-F 及 6-K）以及各表的修订版本。除非适用法律特别规定，联华电子股份有限公司不承担在新信息、未来事件或其他情况出现时更新任何前瞻性陈述的义务。