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点击“My Cases”链接，您将被引导至 [My Case portal 门户] https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/company/contacts/support/images/Leaflet-Infineon-myCases-portal.pdf
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英飞凌的合作伙伴提供的产品和服务可补充我们的半导体器件解决方案，从而加快您的开发工作并缩短产品上市时间：https://www.infineon.com/partnerfinder.

您可以在我们的网站https://www.infineon.com/packages中找到封装信息。请注意，这些信息被分为“Leaded and through-hole“（引线和通孔）, “Surface Mounted Devices“ （表面贴装元）及“Special Packages“ （特定封装）三种类型。您可以在每个选项下找到相关的封装信息。

有关回流曲线，焊接温度，焊接曲线以及大多数分立产品的进一步加工说明的信息，请参阅应用说明。
请访问https://www.infineon.com/packages并参阅“下载”部分中的“英飞凌部件封装的一般建议 ( "General Recommendations for Assembly of Infineon Packages" ) 文档。
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关于ESD保护，英飞凌完全符合IEC 61340-5-1。

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