PSRAM — 伪静态RAM
HYPERRAM™ - 低引脚数、高带宽 pSRAM 存储器,封装尺寸小
英飞凌提供全面的HYPERRAM™/Octal xSPI RAM存储器产品组合,密度范围为64 Mb至512 Mb。凭借其独特的高带宽和低引脚数组合,HYPERRAM™ 非常适合需要额外 RAM 进行数据密集型操作的各种工业和汽车应用。这些能源经济型 pSRAM 也是电池供电的消费类和可穿戴设备的理想扩展存储器选择。
- 6 x 8 mm 的小封装
- 通过 xSPI/HYPERBUS™减少引脚数
- 通过混合休眠模式实现节能高效
- 高达 800 Mbps 的高吞吐量
- HYPERFLASH™ 加上 HYPERRAM™ 作为 MCP
- 可扩展密度高达 512 Mb
- AEC-Q100 设备,温度最高可达 125°C
- 广泛的生态系统支持
HYPERRAM™ - 伪静态RAM(pSRAM)技术
HYPERRAM™是一款高速CMOS,自刷新DRAM,具有HYPERBUS™接口。它的存储器阵列内部结构类似于 DRAM,但在外部却像 SRAM 一样运作。
DRAM 阵列需要定期刷新才能保持数据完整性。当主机未主动读取或写入内存时,HYPERRAM™ 在内部管理 DRAM 阵列上的刷新操作。由于不需要主机管理任何刷新操作,因此在主机看来,DRAM 阵列就像静态单元,无需刷新即可保留数据。因此,HYPERRAM™被描述为伪静态RAM(pSRAM)。
这些低功耗、高性能和低引脚数的 pSRAM 适用于需要额外 RAM 来缓冲数据、音频、图像、视频的应用程序,或者用作数学和数据密集型操作的便笺的应用程序。
- 密度:64 Mb、128 Mb、256 Mb、512 Mb
- 接口:HyperBus™(x8)、Octal xSPI(x8) 和HyperBus™ Extended I/O (x16)
- 主要特性:
- 外形小巧 – FBGA封装确保了较小的占板空间
- 低引脚数 – 低引脚数有助于简化设计并降低系统成本
- 低功耗 – 混合睡眠模式和部分阵列刷新可提高能效
- 高吞吐量 – 高读/写带宽能最大限度地提高系统性能
英飞凌的 HYPERRAM™ 系列
HYPERRAM™ 2.0是英飞凌的第二代低引脚数pSRAM,支持高达400 MBps的吞吐量。HYPERRAM™ 2.0 产品的容量从 64 Mb 到 512 Mb。HYPERRAM™ 2.0 设备提供Octal xSPI 和 HYPERBUS™ 接口。
我们的第三代 pSRAM 产品 - HYPERRAM™ 3.0 使用新的 16 位扩展版本的 HYPERBUS™ 接口,将吞吐量翻倍至 800 MBps。256 Mb HYPERRAM™ 3.0 产品现已投入生产。
这些pSRAM产品符合工业/汽车标准,支持符合JEDEC标准的Octal xSPI和HYPERBUS™接口。
HYPERBUS™/xSPI x8 DDR 接口,信号数量少
HYPERBUS™ 是一种低信号数 DDR 接口,可实现高速读写吞吐量。它利用一个用于地址和数据的高速 8 位 DDR 接口,以及一个差分时钟、一个读/写锁存信号和一个片选信号。
HYPERBUS™还可以支持同一总线上的外部 NOR 闪存和 RAM,并与任何具有 HYPERBUS™™ 兼容外设接口的微控制器配合使用。这只需要 13 个引脚用于数据事务(12 引脚 HYPERBUS™ + 1 个用于第二个存储设备的额外片选信号)。
HYPERRAM™ vs.HYPERRAM™对比其他扩展存储解决方案
与基于并行接口的传统ADMUX pSRAM和SDR DRAM等竞争技术相比,HYPERRAM™产品实现了更高的每个引脚吞吐量。内置的自刷新电路和低功耗功能(如部分阵列刷新和混合休眠)可实现更低的功耗,使 HYPERRAM™ 适合可穿戴设备和物联网设备等功耗受限的应用。
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HYPERRAM™ 设备用于高要求的应用
HYPERRAM™ 的高吞吐量、低引脚数、更小的占地面积和经济高效使其成为各种汽车、工业、消费电子和通信应用的理想扩展存储器选择。
- 汽车仪表盘
- HYPERRAM™存储器提供密度可扩展性,以满足不同仪表盘系统的要求。这些存储设备为实时图形和高速访问提供了理想的解决方案。低引脚数接口还降低了设计复杂性和PCB尺寸,从而节省了设计成本。
- 工业机器视觉相机
- FPGA 用于工业应用的内部 RAM 资源有限,并且通常需要低引脚数的外部存储器来进行图像处理。HYPERRAM™ 具有更少的引脚数和更高的密度,使其成为理想的扩展存储器解决方案。
Memory Solutions Tech Forum – on demand sessions
Join our Memory Solutions Tech Forum, where industry and Infineon experts highlight new design trends and use cases enabled by Infineon Memory Solutions in automotive and industrial applications.
This forum is specifically designed for the design community, including system architects and design engineers. You gain valuable insights into addressing the challenges of increasing design complexities driven by multiple requirements. Furthermore, the sessions offer solutions to aid in reducing qualification effort, development cost, and time to market.
最近更新:2022年5月6日
英飞凌直接为我们的合作伙伴给予支持,以确保我们的HYPERBUS™存储器解决方案完全兼容现有的及新的芯片组。得益于此,英飞凌产品可以轻松匹配行业领先制造商生产的芯片组,同时助力客户缩短嵌入式系统设计周期。
可支持HYPERBUS™产品的单片机列表将不断扩充,欢迎经常回来查看。
HYPERBUS™芯片组支持
Partner | Chipset / Platform Name | Application | HyperFlash | HyperRAM |
Infineon |
TRAVEO™ S6J331x | Automotive Cluster | • | • |
TRAVEO™ S6J335x | Automotive Gateway | • | • | |
TRAVEO™ S6J326Cx | Automotive Cluster | • | • | |
TRAVEO™ S6J324Cx | Automotive Cluster | • | • | |
TRAVEO™ S6J327Cx | Automotive Cluster | • | • | |
TRAVEO™ S6J328Cx | Automotive Cluster | • | • | |
TRAVEO™ S6J32DAx | Automotive Cluster | • | • | |
TRAVEO™ S6J32BAx | Automotive Cluster | • | • | |
TRAVEO™ II CYT4BF | Automotive Body | • | • | |
TRAVEO™ II CYT3BB/4BB | Automotive Body | • | • | |
FM4 Family S6E2DH Series | Industrial | • | • | |
Altera/Intel |
MAX10 | Industrial | • | • |
Cyclone 10 LP | Industrial | • | • | |
Faraday Tech |
A600 | IoT | • | • |
GCT | GDM7243i | IoT | • | • |
Gowin Semiconductor | GW1NSR-2C | FPGA, Industrial | • | • |
Greewaves Technologies | GAP8 | Artificial Intelligence(AI), IoT | • | • |
Lattice Semiconductor | CrossLink-NX | Image Sensor | • | |
Maxim | MAX32650 | Industrial, Portable Medical, IoT | • | • |
Microchip | PolarFire | Industrial, Communications, Defence | • | • |
NXP
|
MAC57D5xxx | Automotive Cluster | • | |
S32K148 | Automotive Generic / Body | • | ||
S32V23x | Automotive ADAS | • | ||
Kinetis K80 | Industrial | • | ||
Kinetis K82 | Industrial | • | ||
Kinetis K27F / K28F | Industrial | • | ||
i.MX8 Family | Automotive Infotainment, Industrial, Consumer | • | • | |
i.MX 8ULP | Industrial, Smart Home, HMI |
• | • | |
i.MX RT1050 |
Industrial |
• |
• |
|
i.MX RT1020 |
Industrial |
• |
|
|
i.MX RT1060 |
Industrial |
• |
• |
|
i.MX RT1064 |
Industrial |
• |
• |
|
MCU-Based Solution for Alexa Voice Service |
• |
• |
||
Industrial, Consumer |
• |
• |
||
Industrial, Medical |
• |
• |
||
Automotive Networking, Industrial |
• |
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||
I.MX RT family |
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• |
||
Automotive Radar |
• |
• |
||
Consumer, Wearable, IoT |
• |
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||
Renesas
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Automotive Cluster |
• |
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Automotive Infotainment / ADAS |
• |
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Automotive Digital Cockpit, infotainment |
• |
|||
Automotive Infotainment / ADAS |
• |
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||
Automotive Gateway, Domain Control |
• |
|||
Automotive ADAS |
• |
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||
Automotive ADAS |
• |
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||
ADAS / Autonomous Driving |
• |
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||
Automotive ADAS and A.D. |
• |
|||
Industrial, A.I. |
• |
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Semidrive |
Automotive Cluster and Body |
• |
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|
ST
|
STM32L4Rx |
Industrial |
• |
• |
Automotive Gateway |
|
• |
||
SPC58EHx / SPC58NHx |
Automotive Body, Network, Security |
• |
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|
Industrial |
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||
Industrial |
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Texas Instruments |
Industrial |
• |
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|
Industrial, Networking |
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Automotive Digital Cockpit |
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• |
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ADAS |
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Xilinx
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Communications |
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Communications |
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Communications |
• |
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Communications / Industrial |
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||
Networking |
• |
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Networking |
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Various |
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Industrial |
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Industrial |
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HYPERBUS™ 3rd Party Development Platform
Partner | 3rd Party Development Platform |
Application | HyperFlash | HyperRAM |
Trenz Electronics |
TE0725 with Xilinx Artix-7 | Industrial | • | • |
TE0748 with Xilinx Artix | Secure SD | • | • | |
Devboards | HyperMAX with Altera MAX10 | Industrial, Medical, Automotive |
HyperBus Memory Controller IP
IP Supplier |
Link |
Can be integrated in FPGA as Soft IP |
Can be integrated in a SoC |
Infineon |
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Cadence |
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Mobiveil |
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Synaptic Laboratories Ltd. |
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Synopsys |
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HyperBus Memory Controller Verification IP
IP Supplier | Link | HyperFlash | HyperRAM |
Cadence | Link for Cadence | • | • |
- Understand the evolution of the cockpit architecture
- Recognize the importance of the central modules like head unit and cockpit domain controllers and get to know Infineon solutions and their components
- Understand the need for an expansion memory and recognize the key attributes designers look for
- Describe the challenges with existing expansion memory options
- Understand the key features of RAM offerings, and be aware of the memory solutions applications in automotive
- Know the RAM product portfolio, understand the different types of memories, key applications and use cases
- Know what Industry 4.0 is and the main challenges of high tech challenges in realizing its vision
- Understand the key features of RAM offerings and be aware of memory solutions use cases for the industrial market