CoolSiC™肖特基二极管 1200V
综述
新型第5代能够将效率和可靠性提高到一个新的水平
高效、紧凑和简单的三相逆变器系统的实施目前受限于硅器件在1200V电压下工作的高动态损耗。使用 600V/650V 设备的替代设计可以提高一部分效率。但是,它们需要以更复杂的 (3级) 拓扑为代价,3级拓扑具有复杂的控制方案和更多的功率组件。
产品
亮点
![](/export/sites/default/media/products/Power_Semiconductors/Header_1200V_SiC-Diode_WEB_LOW.jpg_2134441083.jpg)
与HighSpeed 3 IGBT相结合的1200V CoolSiC™肖特基二极管可实现更为简单的二电平拓扑结构
它还可以降低 40%的硅IGBT开通损耗和EMI。此外,与基于硅的解决方案相比,改进热性能现在可以将结温降低15%,从而提高系统可靠性,而且在给定形状因子下有可能提高输出功率。
碳化硅二极管的静态损耗往往限制了硅 IGBT / 碳化硅二极管解决方案的优化潜力。为了解决这个问题,第5代二极管降低了正向电压和温度依赖性,从而减少了静态损耗并降低了性能代价。新型第5代针对太阳能逆变器、UPS系统、电机驱动器和三相SMPS。
视频
这支影片中将与您介绍英飞凌新推出的1200 V CoolSiC™ 肖特基二极管TO247两脚封装的特性和优势
这支影片将与您介绍一些应用案例,有关从常见硅二极管换成英飞凌1200 V CoolSiC™ 肖特基二极管TO247两脚封装所带来的优势。
Offering new levels of efficiency and reliability.
Product portfolio and target applications
Key features - reduction of forward voltage
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