IGLR60R190D1 英飞凌的CoolGaN™ 600 V GIT HEMT系列氮化镓增强型功率晶体管以快速的导通和关断速度 实现最低开关损耗。

CoolGaN™ 600 V系列是根据全面的GaN定制资格认证，远远超过现有标准，使其成为最高应用可靠性的完美选择。凭借IGLR60R190D1 GaN功率晶体管，英飞凌提供了小尺寸SMD封装的CoolGaN™ GIT HEMT，非常适合需要无散热器的紧凑型应用。

ThinPAK 5x6封装是推荐用于低功率SMPS应用的无引线SMD封装。它的5x6mm²的小尺寸和只有1mm高度的低轮廓使其成为实现最高功率密度的完美选择。更小的封装尺寸与低寄生电感相结合，在设计中成为一种新的有效方式来减小系统体积。

• 低功率SMPS
• 充电器/适配器
• 基于半桥拓扑结构的工业、电信、数据中心的SMPS（用于硬开关和软开关的半桥拓扑结构，如图腾柱PFC、高频LLC）。