HybridPACK™ Drive大功率逆变器
采用硅和碳化硅技术的HybridPACK™ Drive是英飞凌领先的电动汽车牵引逆变器功率模块
HybridPACK™ Drive 是一款非常紧凑的功率模块，针对混合动力和电动汽车牵引应用进行了优化，在 750 V 和 1200 V 等级内提供 100 kW 至 250 kW 的可扩展功率范围。 其设计允许客户根据所需的性价比权衡使用散热堆栈和不同的芯片组来扩展性能，同时保持相同的模块占用面积。
- 卓越的Si 和 SiC 技术
- 性能和效率的标杆
- 行业标准的基底面
- 可扩展性和易设计性
- AQG324 汽车认证
采用硅和碳化硅技术的HybridPACK™ Drive
HybridPACK™ Drive 是英飞凌市场领先的电源模块，已为20多个电动汽车平台交付近 300 万件。
HybridPACK™ Drive于2017年首次推出，采用英飞凌的硅EDT2技术，该技术经过专门优化，可在实际驾驶中提供最佳效率。EDT2将模块的芯片面积减少了25%，提高了开关性能，使其比英飞凌之前的汽车电源模块HybridPACK™ 2更具成本效益。
2021年，英飞凌推出了基于英飞凌碳化硅沟槽MOSFET结构的全新CoolSiC™版本。与平面结构相比，沟槽可实现更高的能量密度，从而获得同类最佳的品质因数。因此，沟槽 MOSFET 可以在较低的栅极氧化物场强度下运行，从而提高可靠性。
下一代 EDT3 和 CoolSiC™ G2技术
目前，英飞凌正在开发将于2024年上市的第二代HybridPACK™ Drive。HybridPACK™ Drive G2将提供不同的额定电流、电压水平（750 V和1200 V）以及英飞凌下一代芯片技术EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET。该产品拥有极佳的易用性和全新功能，例如下一代相流传感器的集成选项和片内温度感应，以实现系统成本的改善。
英飞凌HybridPACK™ Drive G1和G2有哪些有点？
HybridPACK™ Drive G1 和 G2 是市场上最具可扩展性的电源组合，具有 1200 V 和 750 V 的 IGBT 和 CoolSiC™，适用于各种功率等级，无需对系统做大量重新设计。它们提供一流的 EDT2 和 CoolSiC™ 芯片组，具有高功率密度和软开关行为，便于设计电动汽车中的牵引逆变器。后续产品将继续取得成功：EDT3和CoolSiC™ G2具有新的标杆性能和效率，旨在提高性能比。 它们还完全符合汽车 AQG324 认证。
通过 HybridPACK™ Drive 评估套件缩短研发时间
这种基于HybridPACK™ Drive 的完整系统解决方案可加快300 kW的牵引逆变器的设计。它展示了市场上最具可扩展性的功率解决方案，包括HybridPACK™ Drive CoolSiC™ G2、EiceDRIVER™隔离式栅极驱动器、无芯电流和转子位置传感器以及AURIX™ MCU。评估套件将于 2023 年年中上市。
这种基于 HybridPACK™ Drive 的完整系统解决方案可加快300 kW的牵引逆变器的设计导入。 它展示了市场上最具可扩展性的功率解决方案，包括HybridPACK™ Drive CoolSiC™ G2、EiceDRIVER™隔离式栅极驱动器、无芯电流和转子位置传感器以及AURIX™ MCU。 评估套件将于 2023 年年中上市。
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HybridPACK™ Drive addresses the 3 main challenges that main inverter solutions currently face:
- Performance increase
- Scalable performance
- And ease-of-design, aimed at reducing customer’s time to market and system cost.
- Infineon's HybridPACK™ Drive silicon carbide compact power modules cater to the increasing demand for high range, efficiency, and power in electrified vehicles, enabling longer drive range, compact size, and optimized system cost.
- The second generation of Infineon's HybridPACK™ Drive, utilizing CoolSiC™ technology, offers a scalable product family with enhanced features and package improvements, providing added value to customers.
