HybridPACK™ DSC
综述
HybridPACK™ DSC 是完美的高功率密度解决方案,适用于您紧凑、灵活和集成的逆变器设计
英飞凌相信硅IGBT和碳化硅MOSFET技术是相辅相成的,因此将于2023年推出采用 CoolSiC™ 芯片组的下一代HybridPACK™ DSC。 在类似情况下,与基于 Si 的 DSC-S 解决方案相比,该模块的性能最高可提高一倍。
主要特点:
- 双面冷却
- 紧凑型设计
- 低开关损耗
- 提供硅 IGBT 和 CoolSiC™
- 阻断电压 750 V 和 1200 V
- DSC 增强了散热性能
- 灵活紧凑的封装
- 通过转印模具实现的紧凑型高压封装
- 片内电流和温度传感器的保护功能
- 高温运行
- 超高功率密度封装可实现非常紧凑的逆变器
- IGBT3 和 EDT2 芯片为电动汽车逆变器提供基准效率
- 先进的片内温度和电流传感器
- 提供一流的可靠性和耐用性
- 成熟的封装:已有超过 350 万个 DSC 模块,在各种混合动力和插电式混合动力汽车中被使用
产品
亮点
- Application notes, a new Evaluation Kit for DSC S1 and S2 using a reference cooler from BOYD Corporation is available on the Infineon Website
培训
支持