IKQB120N75CP2 750 V、120 A 工业级分立式 EDT2 IGBT,带反并联二极管和 TO-247PLUS SMD 封装
综述
750 V、120 A EDT2 硬开关分立器件,采用 TO-247PLUS SMD 封装技术,旨在满足物流车辆、卡车和客车驱动逆变器等 CAV 应用的需求。TO-247PLUS SMD 封装是现有 TO-247PLUS 封装的升级,它可在245°C 温度下实现三次回流焊接。这种独特的无分层设计带来了出色的高功率密度和优质的热管理。
特征描述
- VCE = 750 V
- IC = 120 A
- 饱和电压 VCEsat 低至 1.4 V
- 开关损耗低
- 短路坚固性达 3 μs
- IGBT 与全电流、快速软恢复二极管封装在一起
- 针对高达10 kHz的硬开关拓扑结构进行了优化
- 封装背面兼容性,可在245°C 温度下实现三次回流焊接
- 引脚电镀,进一步支持电阻焊接
优势
- 提升 400 V 直流母线系统安全裕度
- 无分层封装,回流焊后 Rth(j-hs) 较低
- 应用条件下的性能得到优化
- 满足 CAV 应用的应用要求
- 导通和开关损耗极低
- 提高了 EMI 性能
图表
培训
支持