IKQB200N75CP2 750 V、200 A 工业级分立式 EDT2 IGBT，带反并联二极管和 TO-247PLUS SMD 封装

综述

750 V、200 A EDT2 硬开关分立器件，采用 TO-247PLUS SMD 封装技术，旨在满足物流车辆、卡车和客车驱动逆变器等 CAV 应用的需求。TO-247PLUS SMD 封装是现有 TO-247PLUS 封装的升级，它可在245°C 温度下实现三次回流焊接。这种独特的无分层设计带来了出色的高功率密度和优质的热管理。

特征描述

  • VCE = 750 V
  • IC = 120 A
  • 饱和电压 VCEsat 低至 1.4 V
  • 开关损耗低
  • 短路坚固性达 3 μs
  • IGBT 与全电流、快速软恢复二极管封装在一起
  • 针对高达10 kHz的硬开关拓扑结构进行了优化
  • 封装背面兼容性，可在245°C 温度下实现三次回流焊接
  • 引脚电镀，进一步支持电阻焊接

优势

  • 提升 400 V 直流母线系统安全裕度
  • 无分层封装，回流焊后 Rth(j-hs)  较低
  • 应用条件下的性能得到优化
  • 满足 CAV 应用的应用要求
  • 导通和开关损耗极低
  • 提高了 EMI 性能
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