DF200R07W2H3_B77 650 V, 200 A 3-level IGBT module
综述
650 V、200 A三电平IGBT模块
EasyPACK™ 2B 650 V、200 A三电平IGBT模块，搭载Trench/Fieldstop IGBT H3和快速二极管，采用PressFIT压接技术并集成NTC。
特征描述
- 易于使用
- 紧凑型设计
- 优化性能
- 阻断电压提高至650 V
- 低电感设计
- 低开关损耗
- 低通态压降
- 低热阻Al2O3衬底
- 紧凑型设计
- PressFIT压接技术
- 一体化安装夹，确保安装坚固耐用
优势
- 最优性价比，助力降低系统成本
- 设计灵活性高
- 最高效率和功率密度
图表
视频
支持
