DF200R12W1H3_B27 1200 V 200 A 增压 IGBT模块
综述
使用我们的 EasyPACK™1B 1200V增压 IGBT模块 和经过验证的PressFIT技术和 高速IGBT H3, 可实现快速无焊接组装 。
特征描述
- 高速 IGBT H3
- 低开关损耗
- 快速硅二极管1200V
- 低热阻 Al2O3 基板
- 集成 温度检测NTC 温度传感器
- PressFIT 压接技术
优势
- 紧凑模块的概念
- 优化客户的开发周期,降低成本
- 灵活的配置
图表
视频
支持