F3L225R07W2H3P_B63 650 V 225 A 三电平 IGBT模块
综述
EasyPACK™2B 650 V 225A三级相位支路 IGBT模块，具有高速IGBT H3 ，NTC温度检测，有源“第二类中点箝位”，PressFIT压接技术和预涂热界面材料 。
特征描述
- 低电感设计
- 低开关损耗
- 低 VCE(sat)
- Al2O3 基板热阻低
- 紧凑型设计
- PressFIT 压接技术
- 集成的安装夹使安装更坚固
优势
- 紧凑模块的概念
- 优化客户的开发周期，降低成本
- 灵活的配置
图表
视频
支持
