F3L75R12W1H3_B11 1200 V 75 A 三电平 IGBT模块
综述
EasyPACK™1B 1200 V，75 A 3级相臂IGBT 模块，采用“第二类中点钳位”拓扑，NTC、高速 IGBT H3 和 PressFIT压接技术。
特征描述
- 高速 IGBT H3
- 低电感设计
- 低开关损耗
- 紧凑型设计
- PressFIT 压接技术
- 集成的安装夹使安装更坚固
优势
- 紧凑模块的概念
- 优化客户的开发周期，降低成本
- 灵活的配置
图表
视频
支持
