FF1000R17IE4P 1700 V 1000 A 双 IGBT模块
综述
PrimePACK™3 1700 V, 1000 A 半桥双 IGBT 模块，采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、温度检测 NTC 和快速开关芯片。预涂热界面材料。
特征描述
- 提高工作温度Tvj op
- 高直流电压稳定性
- 高电流密度
- 低开关损耗
- Tvj op = 150°C
- 低 VCEsat
- 封装的 CTI > 400
- 高爬电距离和电气间隙
- 高功率循环和温度循环能力
- 铜基板
- UL 认证
优势
- 高功率密度
- 标准封装
图表
视频
支持
