FF1200XTR17T2P5 1700 V 1200 A 双 IGBT模块
综述
特征描述
- 扩展了工作温度范围(工作结温(Tvjop)= 175°C)
- 在相同的尺寸下,输出电流增加了超过25%
- 使用铜键合,具有高载流能力
- 使用烧结技术,提高了芯片的功率循环能力
- 总损耗最多可降低20%
- 封装的相对漏电起痕指数(CTI)> 600
优势
- 更易于并联模块
- 增加了高达25%的功率密度
- 使用寿命延长10倍
- 在相同的输出功率下,散热需求更少
- 可承受更高的系统过载条
支持