FF1500R17IP5P 1700 V 1500 A 双 IGBT模块
综述
PrimePACK™3 +， 1700 V, 1500 A 双 IGBT模块 ，采用 IGBT5和 .XT 互连技术，第五代沟槽栅/场终止IGBT，第五代发射极控制二极管，NTC温度检测和预涂热界面材料。
特征描述
- 扩展了工作温度（Tvjop = 175°C）
- 同个尺寸下，输出电流增加了25%
- 铜绑定线具有高载流能力
- 芯片烧结以实现最高功率循环能力
- 总损耗最多减少20%
- 封装CTI > 400
优势
- 功率密度最高提高25%
- 使用寿命延长十倍
- 相同输出功率下，冷却需求更少
- 实现更高的系统过载条件
图表
支持
