FF450R33T3E3_B5 3300 V 450 A 双 IGBT模块

综述

XHP™ 3 3300 V, 450 A 双 IGBT 模块，采用第三代 TRENCHSTOP™ IGBT、发射极控制二极管以及10.4 V的增强型隔离电压。

特征描述

  • 高直流电压稳定性
  • 高短路能力
  • 低开关损耗
  • 低 VCEsat
  • 出色的坚固性
  • Tvj op = 150°C
  • 具有正温度系数的V Cesat
  • 铝碳化硅基板，用于提高热循环能力
  • 封装的 CTI > 600
  • 绝缘基板

优势

  • 一个提供灵活性和可扩展性的大功率平台
  • 高功率密度和经过优化的框架尺寸
  • 高可靠性和长使用寿命
  • 降低系统成本
  • 低电感
图表
支持