FS3L25R12W2H3_B11 1200 V 25 A 三电平 IGBT模块

综述

EasyPACK™2B 1200 V，25 A 3级全桥IGBT 模块，采用“第二类中点钳位”拓扑，NTC、高速 IGBT H3 和 PressFIT 压接技术。

特征描述

  • 高速 IGBT H3
  • 低开关损耗
  • 高速硅钳位二极管25 A 650 V
  • 热阻低的Al2O3 基板
  • PressFIT 压接技术
  • 集成的安装夹使安装更坚固

优势

  • 紧凑型设计
  • 优化客户的开发周期，降低成本
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