FS3L50R07W2H3_B11 650 V 50 A 三电平 IGBT模块

综述

EasyPACK™2B 650 V 的3级 NPC1 全桥 IGBT 模块，采用 NTC 和 PressFIT 压接技术

特征描述

  • 高速 IGBT H3
  • 低开关耗能
  • 高速硅钳位二极管25 A 650 V
  • 低热阻Al2O3 基板
  • PressFIT 压接技术
  • 集成的安装夹使安装更坚固

优势

  • 紧凑型设计
  • 优化客户的开发周期，降低成本

 

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