FS75R12W2T4_B11

综述

EasyPACK™ 2B  1200 V, 75 A 六单元IGBT 模块，采用第四代沟槽栅/场终止 IGBT4、第四代发射极控制二极管、NTC温度检测和 PressFIT 压接技术。Also available as variation with Soldering connection technology: FS75R12W2T4

特征描述

  • 低开关损耗
  • 第三代沟槽栅 IGBT
  • VCEsat 具有正温度系数特性
  • 低 VCEsat
  • 低热阻Al2O3基板
  • 紧凑型设计
  • PressFIT 压接技术
  • 集成的安装夹使安装更坚固

优势

  • 紧凑模块的概念
  • 优化客户的开发周期，降低成本
  • 灵活的配置

请查阅EiceDRIVER™ HV 栅极驱动器产品系列。包括 EiceDRIVER™紧凑型驱动器IC，为您提供简单可靠的设计。特别是1EDI60I12AF适用于IGBT模块解决方案。（可选评估版） 

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