IPG20N06S4L-26A

综述

特征描述

  • 双超级 S08 可以替代多个 DPAK，节省大量 PCB 空间，大幅降低系统级别成本。
  • 键合接线为 200um，支持电流高达 20A
  • 电源引线框架更大，支持引线键合连接
  • 封装：PG-TDSON-8-4
  • 与同等芯片尺寸 DPAK 具有相同热和电气性能。
  • 散热焊盘具有优秀的热传递能力（芯片尺寸不同热传递能力也存在差异）
  • 一个封装中配有两个 N 通道 MOSFET，采用 2 个隔离引线框架

优势

  • 双超级 S08 可以替代多个 DPAK，节省大量 PCB 空间，大幅降低系统级别成本。
  • 键合接线为 200um，支持电流高达 20A
  • 电源引线框架更大，支持引线键合连接
  • 封装：PG-TDSON-8-4
  • 与同等芯片尺寸 DPAK 具有相同热和电气性能。
  • 散热焊盘具有优秀的热传递能力（芯片尺寸不同热传递能力也存在差异）
  • 一个封装中配有两个 N 通道 MOSFET，采用 2 个隔离引线框架

潜在应用

  • 燃油直喷
  • ABS 阀门
  • 电磁阀控制
  • 负载开关
  • LED 和车身照明
培训

Getting started with automotive MOSFETs

Gettings tarted with mosfets
  • Know more about Infineon’s wide MOSFET selection for 48 V mild-hybrid electric vehicle, or MHEV, applications
  • Understand why and how Infineon is strengthening its position in the 40 V MOSFET market, and be familiar with Infineon’s newest 60 V MOSFETs

Going above and beyond. How Infineon produces the highest quality automotive MOSFETs

Goingaboveandbeyond
  • Get to know Infineon’s Zero Defect approach and how Infineon goes beyond the requirements when it comes to automotive MOSFET qualification
  • Be familiar with both dimensions of Infineon’s Zero Defect approach, which aim at extending product lifetimes and reducing the number of random failures, by exploring each one in detail
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