SOT-223
采用 SOT-223 封装的CoolMOS™ 超结 MOSFET产品系列
面向消费电子产品应用的，DPAK经济高效的直接替代品
英飞凌在全球范围内为首个完整的高压MOSFET 产品组合提供了 SOT-223 封装，以减少总体材料成本 (BOM) ，同时保持与 DPAK 封装的完全兼容性。最新的为消费电子产品应用量身定制的 CoolMOS ™ 超结技术目前已经可以提供SOT-223封装：
600V CoolMOS™ PFD7: CoolMOS™ PFD7 产品系列是一流性能和最先进易用性的标杆组合。由于集成了超快寄生二极管，SOT-223封装中的PFD7对成本敏感的高效设计需求，如家用电器驱动器中的逆变器的设计而言，是可靠关键的助力元器件。此外，它还有助于将超高功率密度设计，如充电器和适配器等，推动到更高水平。
600V、700V、800V和950V CoolMOS™ P7：CoolMOS™ P7 超结 MOSFET 凭借其优异的性能和易用性，解决了消费电子产品开关电源市场的常见障碍。该产品采用SOT-223封装，价格极具竞争力，适用于充电器、适配器、电视、大型和小型家用电器和照明开关电源。
500V、600V、650V、750V CoolMOS™ CE: 英飞凌的SOT-223封装于2016年首次与CoolMOS™ CE 产品系列一起推出。产品专门针对手机充电器应用，并降低LED照明应用的额定功率。
将卓越性能和易用性与高性价比的封装解决方案相结合
CoolMOS™ P7产品设计旨在应对低功率消费电子产品开关电源 (SMPS) 应用中的典型挑战，而600V CoolMOSTM PFD7则为家用电器驱动应用提供了竞争优势。两个产品系列都提供了优异的性能和易用性，改善尺寸并提升了价格竞争力。
这个组合使采用 SOT-223封装的CoolMOS™ 7 超结 MOSFET非常适合充电器、适配器、电视和照明开关电源以及大型和小型家用电器驱动器等目标应用。
采用 SOT-223 封装的 CoolMOS™ PFD7 和 P7 超结 MOSFET 产品系列的关键特性和优点
最匹配性能的超级结技术
- 提供更低的MOSFET芯片温度
- 与之前的技术相比，效率更高
- 改善外形，超薄设计
高性价比的封装解决方案
- 直接替换DPAK，成本更低
- 节省设计空间，功耗低，尺寸小
- 相较于DPAK，热行为更优
一流的性价比
- 不仅有高性能技术，价格更具吸引力
英飞凌的 SOT-223 封装和 CoolMOS™ CE 于2016年首次推出，这是一个专门针对消费电子和照明应用的需求而推出的高压超结MOSFET 产品系列。
关键特性和优点：
- 高效率和良好的EMI行为
- 热量可以接受在散热上沒有劣勢
- 降低物料清单(BOM)成本
- 紧凑型设计，节省空间并改善外形
目标应用：
