ThinPAK 8x8

综述

无引线 SMD 封装用于 CoolMOS™ 超结 MOSFET

英飞凌的 ThinPAK 8x8，是一款无引线 SMD 封装，适用于高电压 MOSFET，其占用空间非常小，只有 64mm² (相对 D²PAK 为 150mm²)，且外形极小，只有 1mm 高 (相对 D²PAK 为 4.4mm)。在功率密度推动的设计中，显著减少的封装尺寸与基准低寄生电感相结合，是减小系统解决方案尺寸的高效方法。

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