ThinPAK 8x8
综述
无引线 SMD 封装用于 CoolMOS™ 超结 MOSFET
英飞凌的 ThinPAK 8x8,是一款无引线 SMD 封装,适用于高电压 MOSFET,其占用空间非常小,只有 64mm² (相对 D²PAK 为 150mm²),且外形极小,只有 1mm 高 (相对 D²PAK 为 4.4mm)。在功率密度推动的设计中,显著减少的封装尺寸与基准低寄生电感相结合,是减小系统解决方案尺寸的高效方法。
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