TO-220 FullPAK Narrow Lead
综述
适配器和充电器应用中减少高度的封装解决方案
TO-220 FullPAK 窄引线封装为完全满足客户在适配器和充电器应用中减少高度的要求精心开发。
对于功率超过 20W 的充电器和适配器应用，TO-220 FullPAK 因其易于操作和优异的热性能而成为首选的封装。然而，减小细长和半细长适配器的高度的需要迫使制造商将 TO-220 FullPAK 完全插入印刷电路板中，而不是直达支座中。这通常会导致遭遇产量和可靠性挑战，原因是
- 印刷电路板上的孔尺寸显著增加，以便适应与支腿相比更宽的支座
- 减少有效爬电距离（短孔距）
- 印刷电路板上焊料短路的可能性增加
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