TO-220 FullPAK Wide Creepage

英飞凌的 TO-220 FullPAK 宽爬电封装通过将引脚之间的距离增加到 4.25mm，而非通常使用的 TO-220 FullPAK 封装的 2.54 mm，提供更长的爬电距离。这种封装的目标是开放式框架电源，例如，电视机和个人电脑电源，灰尘可能通过通风口进入机箱。灰尘微粒可能随着时间的推移减少引脚之间的有效爬电，继而可能导致出现高压电弧。

TO-220 FullPAK 宽爬电封装满足开放式框架电源的要求，而无需额外的措施。因此，其提供增加爬电距离常用方法的替代方案，从而降低系统成本；硅灌封、套管的使用、引线的预弯曲和其他变通办法，估计额外会带来 2-5 美分的成本。这种成本和额外的工艺步骤可以通过宽爬电距离封装来消除。