IPL65R1K5C6S
综述
新型 CoolMOS™ ThinPAK 5x6 是一款专为高压 MOSFET 设计的无引脚 SMD 封装。这款新封装的尺寸非常小，仅为 5x6mm2，外形非常薄，高度仅为 1mm。
这种显著减小的封装尺寸与其基准低寄生电感相结合，是有效减小功率密度驱动设计中系统解决方案尺寸的新方法。ThinPAK 5x6 封装的特点是源电感非常低，仅为 1.6nH，并具有与 DPAK 相似的热性能。
因此，该封装有助于更快、更高效地开关功率 MOSFET，并且在开关行为和电磁干扰方面，处理起来更容易。
特征描述
- 小封装尺寸 (5x6mm²)
- 纤薄外形 (1mm)
- 低寄生电感
- RoHS 认证
- 无卤化合物
优势
- 降低板空间消耗
- 增加功率密度
- 短整流回路
- 产品使用简便
- 环保
潜在应用
视频
质量
支持
