IPLK80R2K0P7
综述
800 V CoolMOS™ P7 超结 MOSFET，采用 ThinPAK 5x6 封装
800V CoolMOS™P7超结 MOSFET 系列是低功耗开关电源应用的完美之选，完全满足市场对性能、易用性和性价比方面的需求。其主要针对反激式应用，包括适配器和充电器、音频开关电源、辅助和工业电源。
在典型反激式应用测试中与其前系列以及竞品相比，其效率提高了 0.6%，MOSFET 温度降低了 2°C 至 8°C。同时还能通过更低的开关损耗和更好的 DPAK RDS(on) 产品实现更高的功率密度设计。总体而言，该产品帮助客户节省了 BOM 成本，减少了装配工作量。ThinPAK 5x6 封装的特点是占用空间非常小，仅为 5x6 mm²，低剖面高度仅为 1 mm。再加上其基准的低寄生效应，正是这些特点造就了其更小的外形尺寸，同时还有助于提高功率密度。这种组合使ThinPAK 5x6封装中的 CoolMOS™P7 成为其目标应用的完美选择。
特征描述
- 出色的 FOM RDS(on)* Eoss；降低的 Qg、 Ciss 和 Coss
- 出色的 280mΩ DPAK RDS(on)
- 出色的 3V V(GS)th 和最小的 ± 0.5V V(GS)th变化
- 集成齐纳二极管 ESD 保护达到 2 级 (HBM)
- 出色的品质和可靠性
- 低 EMI
- 宽范围的 RDS(on) 值
- 完全优化的产品系列
优势
- 与 CoolMOS™ C3 相比，效率提高了 0.1% 至 0.6%，MOSFET 温度降低 2°C 至 8°C
- 可实现更高功率密度设计、BOM 节省和更低的装配成本
- 易于驱动和设计
- 与最新的 CoolMOS™ 充电器技术相比，功率密度有所提高
- 通过减少 ESD 相关故障以提高产量
- 减少生产问题，减少现场失效
- 易于选择正确的部件进行精细设计
潜在应用
视频
质量
支持
