IPT059N15N3
综述
英飞凌的 To-无导线封装针对大电流应用进行优化，例如，叉车、轻型电动车 (LEV)、POL（负载点）和电信。这种封装是高功率应用的理想解决方案，这种场合需要高效率、出色的电磁干扰性能以及出色的热性能和节省的空间。
特征描述
- 行业内较低的 (RDS(on))
- 最高电流容量高达 300A
- 极低的封装寄生效应和电感
优势
- 需要较少的并联和冷却
- 提高系统可靠性
- 降低系统成本
- 支持极为紧凑的设计
潜在应用
- 铲车
- 轻型电动车辆 (LEV)，例如，电动滑板车、电动自行车或 µ-汽车
- 负载点 (POL)
- 通信
- eFuse
视频
质量
支持
