SuperSO8 DSC – PQFN 5x6 with dual-side cooling

OptiMOS™ 6 40 V和 OptiMOS™ 5 40 V-150 V 功率 MOSFET 采用 SuperSO8 DSC（双面散热）封装，具有双面散热解决方案的所有热管理优势，采用行业标准封装。

使用底部散热解决方案（如 SuperSO8、PQFN 5x6）时，MOSFET 产生的大部分热量会传递到 PCB，由于其热阻大，因此 PCB 温度会升高。而双面散热解决方案增加了另一条散热路径（底部通过 PCB 散热，顶部通过外露铜夹片和散热片散热），以消散 MOSFET 芯片中产生的热量。

在 MOSFET 芯片所产生的热量中，约有 30% 的热量通过顶部传递，而传递到 PCB 的热量较少。因此，

• PCB 可以在相同功耗下以更低的温度工作，提高了可靠性，
• 或者 MOSFET 可以处理更多的功率以实现更高的功率密度。

OptiMOS™ 功率 MOSFET 采用 SuperSO8 DSC 封装，是众多应用的理想选择，如电动和 园艺工具、 服务机器人和自动引导车 (AGV)、 电信电源和 服务器电源。