BGS18GA14
综述
BGS18GA14 是一款单极八掷（SP8T）分集模块，针对高达 3.8 GHz 的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分，其设计为满足芯片组参考设计的要求。该模块采用微型 ATSLP 封装，包括一个具有集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关。这个射频开关是基于 LTE-和 WCDMA 的多模手机理想解决方案。
该开关通过 GPIO 接口控制。其特色是具有无直流RF 端口，与 GaAs 技术不同，只有在外部施加直流电压时才需要 RF 端口的外部直流隔离电容器。
特征描述
- 8个高线性、可互换的 RX 端口
- 低插入损耗
- 低谐波产生
- 端口到端口的高度绝缘
- 适用于边缘/C2K/LTE/WCDMA 应用
- 覆盖 0.1 至 3.8 GHz
- 如果在 RF 线路上没有施加直流电，则不需要去耦电容器
- 包括 ESD 保护的片上控制逻辑
- 通用输入输出 (GPIO) 接口
- 小巧外形规格：2.0mm x2.0mm
- 无需电源阻断
- 高电磁抗扰度 (EMI) 可靠性
- 封装符合 RoHS 和 WEEE
潜在应用
- 适用于边缘/C2K/LTE/WCDMA 应用
支持
