S-MFC6.6

综述

英飞凌凭借 MFC6.x 产品系列，提供与环氧胶带具有同样外观的黑线高端倒装芯片封装。该产品与优化卡腔相结合，带来机械稳定性优势，确保卡内模块平整，改善模块型腔铣削区域内卡背侧外观。该产品还为支付市场提供钯金表面。

特征描述

9.5mm
11 x 8.3mm
最大470µm
NiAu
ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
Au表面，Pd表面，S-MFC6.6-6-1，S-MFC6.6-6-3
卷轴上的磁带

潜在应用

支付，
ID

支持