BC817UPN

综述

NPN 硅 AF 晶体管阵列

特征描述

高电流增益
低集电极-发射极饱和电压
两个（电流）内部隔离 NPN/PNP 晶体管封装在一个封装中
无铅，符合 (RoHS )封装
质量符合 AEC Q101 标准

潜在应用

适用于 AF 级和驱动器应用

支持