低功耗蓝牙芯片-单片机蓝牙模块-英飞凌(Infineon)官网
借助英飞凌AIROC™无线解决方案,体验连接的力量
低功耗蓝牙芯片-单片机蓝牙模块-英飞凌(Infineon)官网 子类别
折叠所有子类别 展开所有子类别AIROC™无线连接产品,包括Wi-Fi®芯片、单片机蓝牙®模块、低功耗蓝牙®芯片以及Wi-Fi和蓝牙®二合一模块等,出货量已逾10亿,它们是物联网和汽车应用的首选解决方案。
英飞凌将所有这些技术无缝集成,打造出适用于消费电子、工业、医疗、汽车及其他领域应用的易于使用的、可互通的解决方案,以便客户加快向市场推出新产品。英飞凌无线技术基于主流应用领域普遍采用的知识产权 (IP),符合最新行业技术规范。
AIROC™产品采用了可支持安卓、Linux、RTOS平台等的通用软件框架,并且预先集成了英飞凌的ModusToolbox™软件和工具,有助于开发人员按照进度安排和成本预算,向市场推出高质量的差异化产品。
AIROC™产品可以在任何环境中实现可靠运行,它们支持先进的Wi-Fi和蓝牙®共存,具有互通能力,并且提供生命周期支持。此外,它们大大降低了功耗,包括极低功耗睡眠模式以及很低的传输和接收电流消耗,同时优化了网络管理功能,延长了电池工作时间。
英飞凌是值得信赖的合作伙伴,我们为物联网和汽车应用提供了高质量、高性能且可靠的无线连接解决方案,包括单片机蓝牙模块和低功耗蓝牙芯片,这些芯片的出货量已逾30亿颗,是80%的物联网公司的首选。
- 高速802.11ac Wi-Fi + 蓝牙
- 802.11n Wi-Fi + 蓝牙
- 802.11n Wi-Fi连接芯片
- 802.11n Wi-Fi连接芯片
下面是6个常见问题回答。使用上方搜索栏查看更多问题回答。
技术支持
联系我们的应用工程师的最佳方式是通过我们的[英飞凌开发者社区] https://community.infineon.com
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您也可以通过以下网址直接访问:https://mycases.infineon.com
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英飞凌的合作伙伴提供的产品和服务可补充我们的半导体器件解决方案,从而加快您的开发工作并缩短产品上市时间:https://www.infineon.com/partnerfinder.
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封装信息
您可以在我们的网站https://www.infineon.com/packages中找到封装信息。请注意,这些信息被分为“Leaded and through-hole“(引线和通孔), “Surface Mounted Devices“ (表面贴装元)及“Special Packages“ (特定封装)三种类型。您可以在每个选项下找到相关的封装信息。
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工艺流程说明
有关回流曲线,焊接温度,焊接曲线以及大多数分立产品的进一步加工说明的信息,请参阅应用说明。
请访问https://www.infineon.com/packages并参阅“下载”部分中的“英飞凌部件封装的一般建议 ( "General Recommendations for Assembly of Infineon Packages" ) 文档。
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对于To-Packages,请参考https://www.infineon.com/assembly
关于ESD保护,英飞凌完全符合IEC 61340-5-1。
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设计支持
我们为您提供应用设计方面的支持。
您可以在以下网站中找到我们的设计工具Infineon Solution Finder:
https://www.infineon.com/solutionFinder
这里您可以选择您的应用的重要参数并根据您的要求缩小选择范围。
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仿真参数/ SPICE模型
请访问我们的仿真模型查找工具: https://www.infineon.com/simulation
请选择“仿真模型(SPICE. S参数, SABRE)”
如果在链接里找不到您所需的模型,请通过右侧的“点击以请求模型”( "click to request model") 按钮提交请求。
英飞凌只使用Spice或Saber模型. 这两种模型符合当前的公认标准,可以满足所有仿真模型的要求.
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