低功耗蓝牙芯片-单片机蓝牙模块-英飞凌(Infineon)官网

综述

借助英飞凌AIROC™无线解决方案，体验连接的力量

AIROC™无线连接产品，包括Wi-Fi®芯片、单片机蓝牙®模块、低功耗蓝牙®芯片以及Wi-Fi和蓝牙®二合一模块等，出货量已逾10亿，它们是物联网和汽车应用的首选解决方案。

英飞凌将所有这些技术无缝集成，打造出适用于消费电子、工业、医疗、汽车及其他领域应用的易于使用的、可互通的解决方案，以便客户加快向市场推出新产品。英飞凌无线技术基于主流应用领域普遍采用的知识产权 (IP)，符合最新行业技术规范。

AIROC™产品采用了可支持安卓、Linux、RTOS平台等的通用软件框架，并且预先集成了英飞凌的ModusToolbox™软件和工具，有助于开发人员按照进度安排和成本预算，向市场推出高质量的差异化产品。

 AIROC™产品可以在任何环境中实现可靠运行，它们支持先进的Wi-Fi和蓝牙®共存，具有互通能力，并且提供生命周期支持。此外，它们大大降低了功耗，包括极低功耗睡眠模式以及很低的传输和接收电流消耗，同时优化了网络管理功能，延长了电池工作时间。

英飞凌是值得信赖的合作伙伴，我们为物联网和汽车应用提供了高质量、高性能且可靠的无线连接解决方案，包括单片机蓝牙模块和低功耗蓝牙芯片，这些芯片的出货量已逾30亿颗，是80%的物联网公司的首选。

  • 高速802.11ac Wi-Fi + 蓝牙
  • 802.11n Wi-Fi + 蓝牙

  • 802.11n Wi-Fi连接芯片

  • 802.11n Wi-Fi连接芯片
应用
支持

下面是6个常见问题回答。使用上方搜索栏查看更多问题回答。

技术支持

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工艺流程说明

有关回流曲线，焊接温度，焊接曲线以及大多数分立产品的进一步加工说明的信息，请参阅应用说明。
请访问https://www.infineon.com/packages并参阅“下载”部分中的“英飞凌部件封装的一般建议 ( "General Recommendations for Assembly of Infineon Packages" ) 文档。
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对于To-Packages，请参考https://www.infineon.com/assembly
关于ESD保护，英飞凌完全符合IEC 61340-5-1。

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设计支持

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您可以在以下网站中找到我们的设计工具Infineon Solution Finder：
https://www.infineon.com/solutionFinder
这里您可以选择您的应用的重要参数并根据您的要求缩小选择范围。

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仿真参数/ SPICE模型

请访问我们的仿真模型查找工具: https://www.infineon.com/simulation
请选择“仿真模型(SPICE. S参数, SABRE）”

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英飞凌只使用Spice或Saber模型. 这两种模型符合当前的公认标准,可以满足所有仿真模型的要求.

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