低功耗蓝牙芯片-单片机蓝牙模块-英飞凌(Infineon)官网

AIROC™无线连接产品，包括Wi-Fi®芯片、单片机蓝牙®模块、低功耗蓝牙®芯片以及Wi-Fi和蓝牙®二合一模块等，出货量已逾10亿，它们是物联网和汽车应用的首选解决方案。

英飞凌将所有这些技术无缝集成，打造出适用于消费电子、工业、医疗、汽车及其他领域应用的易于使用的、可互通的解决方案，以便客户加快向市场推出新产品。英飞凌无线技术基于主流应用领域普遍采用的知识产权 (IP)，符合最新行业技术规范。

AIROC™产品采用了可支持安卓、Linux、RTOS平台等的通用软件框架，并且预先集成了英飞凌的ModusToolbox™软件和工具，有助于开发人员按照进度安排和成本预算，向市场推出高质量的差异化产品。

 AIROC™产品可以在任何环境中实现可靠运行，它们支持先进的Wi-Fi和蓝牙®共存，具有互通能力，并且提供生命周期支持。此外，它们大大降低了功耗，包括极低功耗睡眠模式以及很低的传输和接收电流消耗，同时优化了网络管理功能，延长了电池工作时间。

英飞凌是值得信赖的合作伙伴，我们为物联网和汽车应用提供了高质量、高性能且可靠的无线连接解决方案，包括单片机蓝牙模块和低功耗蓝牙芯片，这些芯片的出货量已逾30亿颗，是80%的物联网公司的首选。