Pioneering 300: Infineon startet Volumenproduktion von Halbleitern auf 300-mm-Wafern - Kleinste Chips auf größtem Wafer senken Produktionskosten um die Hälfte
Dresden, 12. Dezember 2001 Infineon Technologies hat heute als weltweit erstes Unternehmen offiziell die Volumenproduktion von Halbleitern auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm gestartet. Damit stellt Infineon seine Spitzenposition in der gesamten Branche unter Beweis, die Halbleiter bislang auf Wafern mit einem Durchmesser von 200 mm produziert. Durch die rund 2,5 mal größere Anzahl von Chips auf der Fläche eines 300-mm-Wafers ergeben sich Kostenvorteile von bis zu 30 Prozent. Zusätzlich wird Infineon durch einen Wechsel zu kleineren Strukturen (0,14 µm) beim Chipaufbau seine Produktionskosten um weitere rund 30 Prozent senken. Insgesamt kann Infineon so in seinem Dresdner Werk Chips im Vergleich zur Produktion auf 200-mm-Wafern in 0,17-µm-Technik um rund die Hälfte günstiger produzieren. Infineon geht derzeit davon aus, dass die Nachfrage nach Speicherbits im Jahr 2002 im Vergleich zum Jahr 2001 um 50 Prozent steigt.
Antizyklisches Investitionsverhalten ist im Halbleitermarkt Voraussetzung für künftige Erfolge, erklärte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies, während eines internationalen Pressegesprächs in Dresden. Wir investieren hier in Dresden in eine Technik, mit der wir die kleinsten Chips auf den größten Wafern zu niedrigsten Kosten produzieren können. Unsere in der gesamten Branche anerkannte Kostenführerschaft bauen wir nochmals deutlich aus. Der hier realisierte Produktivitätsschub vergrößert unseren technologischen Vorsprung auf mehr als 15 Monate und gibt uns eine beispiellose Flexibilität in unserem volatilen Markt.
Der Start der Volumenproduktion auf 300-mm-Wafern bedeutet für Infineon und die Halbleiterindustrie den Aufbruch in eine neue Dimension der Fertigung, unterstrich Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstands und Chief Operating Officer von Infineon Technologies. Wir haben mit der 300-mm-Technik einen neuen Standard etabliert. Infineon ist hier eindeutig der Trendsetter. Diese Spitzenleistung am Standort Dresden ist ein weiterer Beweis für die technische Innovationsfähigkeit der Region Sachsen, aus der über 80 Prozent der hier beschäftigten Mitarbeiter stammen.
Derzeit sind in dem Infineon-Werk in Dresden rund 4.300 Mitarbeiter angestellt. Über 800 davon sind in der 300-mm-Fertigung beschäftigt. Mit einem weiteren Kapazitätsausbau wird auch ein entsprechender Aufbau der Mitarbeiterzahl einhergehen. Die 300-mm-Fertigung in Dresden hat Infineon mit einem Investitionsvolumen von rund 1,1 Milliarden Euro realisiert. Die international anerkannte Spezialfirma für die Planung und den Bau von Halbleiterwerken M+W Zander ist mit 51 Millionen Euro und die Leipziger-Messe GmbH mit 118 Millionen Euro an dem 300-mm-Werk beteiligt.
Infineon wird anfangs rund 11.000 Wafer monatlich in den Produktionskreislauf einbringen. Entsprechend der weiteren Entwicklung im weltweiten Halbleitermarkt kann diese Kapazität bis zum Ende des nächsten Jahres auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden. Die maximale Kapazität des 300-mm-Werkes in Dresden gibt Infineon mit rund 25.000 Waferstarts pro Monat an.
Die Volumenproduktion im 300-mm-Werk in Dresden startet Infineon mit 256-Megabitkomponenten einem Standardbauelement für Personal Computer. Dieser Speicherchip ist der derzeit kleinste 256-Megabit-Chip in der Industrie und enthält auf weniger als 64 Quadratmillimetern Fläche fast 540 Millionen elektronische Bauteile wie Transistoren und Kondensatoren. Als eines der ersten Unternehmen weltweit hat Infineon bereits Muster der noch höher integrierten 512-Megabit-SDRAMs an strategische Partner in der PC-Industrie geliefert.
Die für die Chipproduktion nutzbare Fläche auf einer Siliziumscheibe mit 300 mm Durchmesser ist rund 2,5 mal größer als auf einer 200-mm-Scheibe. Die nur 0,14 µm kleinen Strukturen der von Infineon in Dresden produzierten Chips sind um rund ein Drittel kleiner als die vorherige Generation mit 0,17 µm. Strukturverkleinerung und größere Scheibenfläche zusammengenommen erlauben es Infineon, rund 3,5 mal so viele Chips auf einem Wafer zu produzieren. Infineon erreicht mit dieser technologischen Meisterleistung die branchenweit günstigste Kostenposition in der Fertigung.
Mit seinen Speicherbauelementen deckt Infineon ein im Wettbewerbsumfeld einzigartig breites Produktspektrum ab: Von Standard-Speicherchips für jeden PC über besonders schnelle Speicherchips für den Einsatz in Infrastruktursystemen bis hin zu Modellen mit besonders geringer Verlustleistung für tragbare Computer. Auch Spezialspeicherchips für Grafikkarten und Mobiltelefone oder Personal Digital Assistants liefert Infineon.
Auch in der Fertigung von Logikchips wird Infineon in den nächsten Jahren Halbleiter auf 300-mm-Scheiben produzieren. Diese Chips kommen beispielsweise in Mobiltelefonen, Chipkarten, der Telekommunikation oder in der Automobil- und Industrieelektronik zum Einsatz. Dazu befindet sich ein Werk des Unternehmens UMCi, des Joint Ventures von Infineon und UMC, in Singapur im Aufbau. Durch Einsatz vergleichbarer Technik in der Produktion von Logik- und DRAM-Chips kann Infineon künftig noch flexibler auf Nachfrageschwankungen reagieren als heute.
Dresden bildet mit den Produktionsstätten in Richmond, Virginia (USA) und ProMOS Technologies, dem Joint-Venture mit Mosel Vitelic in Hsinchu (Taiwan), den Verbund von DRAM-Fertigungsstandorten von Infineon. Für das Werk in Taiwan befindet sich die 300-mm-Volumenfertigung mit der 0,14-µm-Technik in der Vorbereitung. Ab dem Frühsommer 2002 könnte hier die Produktion in der neuen Technik anlaufen. Das Werk in Richmond ist auf die Einbringung der Technik vorbereitet. Entsprechend der weiteren Marktentwicklung könnte auch hier die Produktion auf 300-mm-Wafern innerhalb weniger Monate anlaufen.
Derzeit nimmt Infineon im weltweiten Markt für DRAM-Chips mit fast 14 Prozent die vierte Position ein. Das Geschäft mit Speicherbausteinen trug im letzten Geschäftsjahr mit 1,59 Milliarden Euro rund 28 Prozent des Gesamtumsatzes von Infineon bei. Nach der Kommunikationstechnik (2,35 Milliarden Euro, 42 Prozent) und vor dem Bereich Automobil- und Industrieelektronik (1,1 Milliarden Euro, 19 Prozent) war der Speicherbereich im letzten Geschäftsjahr der zweitgrößte Umsatzträger für Infineon.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert.
The presentations to mark the beginning of volume production at the 300 mm facility, featuring CEO Dr. Ulrich Schumacher and COO Dr. Andreas von Zitzewitz, will be broadcast live on the Internet beginning at 1:30 p.m. CET. Journalists can view the broadcast at www.pioneering300.com. We recommend that you visit the above site early in case you need to download any extra software in order to view the presentation. A video of the presentation will subsequently be available at the same site.
This discussion includes forward-looking statements about our future business. These forward-looking statements include statements relating to future developments of the world semiconductor market, especially the market for memory products, Infineons future growth, the benefits of research and development alliances and activities, our planned levels of future investment in the expansion and modernization of our production capacity, the introduction of new technology at our facilities, the transitioning of our production processes to smaller structures, cost savings related to such transitioning and other initiatives, our successful development of technology based on industry standards, our ability to offer commercially viable products based on our technology, our ability to achieve our cost savings and growth targets. These forward-looking statements are subject to a number of uncertainties, including trends in demand and prices for semiconductors generally and for our products in particular, the success of our development efforts, both alone and with our partners, the success of our efforts to introduce new production processes at our facilities and the actions of our competitors, the availability of funds for planned expansion efforts, as well as the other factors mentioned herein. As a result, our actual results could differ materially from those contained in the forward-looking statements.
Infineon, the stylized Infineon Technologies design are trademarks and servicemarks of Infineon Technologies AG. All other trademarks are the property of their respective owners.
Antizyklisches Investitionsverhalten ist im Halbleitermarkt Voraussetzung für künftige Erfolge, erklärte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies, während eines internationalen Pressegesprächs in Dresden. Wir investieren hier in Dresden in eine Technik, mit der wir die kleinsten Chips auf den größten Wafern zu niedrigsten Kosten produzieren können. Unsere in der gesamten Branche anerkannte Kostenführerschaft bauen wir nochmals deutlich aus. Der hier realisierte Produktivitätsschub vergrößert unseren technologischen Vorsprung auf mehr als 15 Monate und gibt uns eine beispiellose Flexibilität in unserem volatilen Markt.
Der Start der Volumenproduktion auf 300-mm-Wafern bedeutet für Infineon und die Halbleiterindustrie den Aufbruch in eine neue Dimension der Fertigung, unterstrich Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstands und Chief Operating Officer von Infineon Technologies. Wir haben mit der 300-mm-Technik einen neuen Standard etabliert. Infineon ist hier eindeutig der Trendsetter. Diese Spitzenleistung am Standort Dresden ist ein weiterer Beweis für die technische Innovationsfähigkeit der Region Sachsen, aus der über 80 Prozent der hier beschäftigten Mitarbeiter stammen.
Derzeit sind in dem Infineon-Werk in Dresden rund 4.300 Mitarbeiter angestellt. Über 800 davon sind in der 300-mm-Fertigung beschäftigt. Mit einem weiteren Kapazitätsausbau wird auch ein entsprechender Aufbau der Mitarbeiterzahl einhergehen. Die 300-mm-Fertigung in Dresden hat Infineon mit einem Investitionsvolumen von rund 1,1 Milliarden Euro realisiert. Die international anerkannte Spezialfirma für die Planung und den Bau von Halbleiterwerken M+W Zander ist mit 51 Millionen Euro und die Leipziger-Messe GmbH mit 118 Millionen Euro an dem 300-mm-Werk beteiligt.
Infineon wird anfangs rund 11.000 Wafer monatlich in den Produktionskreislauf einbringen. Entsprechend der weiteren Entwicklung im weltweiten Halbleitermarkt kann diese Kapazität bis zum Ende des nächsten Jahres auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden. Die maximale Kapazität des 300-mm-Werkes in Dresden gibt Infineon mit rund 25.000 Waferstarts pro Monat an.
Die Volumenproduktion im 300-mm-Werk in Dresden startet Infineon mit 256-Megabitkomponenten einem Standardbauelement für Personal Computer. Dieser Speicherchip ist der derzeit kleinste 256-Megabit-Chip in der Industrie und enthält auf weniger als 64 Quadratmillimetern Fläche fast 540 Millionen elektronische Bauteile wie Transistoren und Kondensatoren. Als eines der ersten Unternehmen weltweit hat Infineon bereits Muster der noch höher integrierten 512-Megabit-SDRAMs an strategische Partner in der PC-Industrie geliefert.
Die für die Chipproduktion nutzbare Fläche auf einer Siliziumscheibe mit 300 mm Durchmesser ist rund 2,5 mal größer als auf einer 200-mm-Scheibe. Die nur 0,14 µm kleinen Strukturen der von Infineon in Dresden produzierten Chips sind um rund ein Drittel kleiner als die vorherige Generation mit 0,17 µm. Strukturverkleinerung und größere Scheibenfläche zusammengenommen erlauben es Infineon, rund 3,5 mal so viele Chips auf einem Wafer zu produzieren. Infineon erreicht mit dieser technologischen Meisterleistung die branchenweit günstigste Kostenposition in der Fertigung.
Mit seinen Speicherbauelementen deckt Infineon ein im Wettbewerbsumfeld einzigartig breites Produktspektrum ab: Von Standard-Speicherchips für jeden PC über besonders schnelle Speicherchips für den Einsatz in Infrastruktursystemen bis hin zu Modellen mit besonders geringer Verlustleistung für tragbare Computer. Auch Spezialspeicherchips für Grafikkarten und Mobiltelefone oder Personal Digital Assistants liefert Infineon.
Auch in der Fertigung von Logikchips wird Infineon in den nächsten Jahren Halbleiter auf 300-mm-Scheiben produzieren. Diese Chips kommen beispielsweise in Mobiltelefonen, Chipkarten, der Telekommunikation oder in der Automobil- und Industrieelektronik zum Einsatz. Dazu befindet sich ein Werk des Unternehmens UMCi, des Joint Ventures von Infineon und UMC, in Singapur im Aufbau. Durch Einsatz vergleichbarer Technik in der Produktion von Logik- und DRAM-Chips kann Infineon künftig noch flexibler auf Nachfrageschwankungen reagieren als heute.
Dresden bildet mit den Produktionsstätten in Richmond, Virginia (USA) und ProMOS Technologies, dem Joint-Venture mit Mosel Vitelic in Hsinchu (Taiwan), den Verbund von DRAM-Fertigungsstandorten von Infineon. Für das Werk in Taiwan befindet sich die 300-mm-Volumenfertigung mit der 0,14-µm-Technik in der Vorbereitung. Ab dem Frühsommer 2002 könnte hier die Produktion in der neuen Technik anlaufen. Das Werk in Richmond ist auf die Einbringung der Technik vorbereitet. Entsprechend der weiteren Marktentwicklung könnte auch hier die Produktion auf 300-mm-Wafern innerhalb weniger Monate anlaufen.
Derzeit nimmt Infineon im weltweiten Markt für DRAM-Chips mit fast 14 Prozent die vierte Position ein. Das Geschäft mit Speicherbausteinen trug im letzten Geschäftsjahr mit 1,59 Milliarden Euro rund 28 Prozent des Gesamtumsatzes von Infineon bei. Nach der Kommunikationstechnik (2,35 Milliarden Euro, 42 Prozent) und vor dem Bereich Automobil- und Industrieelektronik (1,1 Milliarden Euro, 19 Prozent) war der Speicherbereich im letzten Geschäftsjahr der zweitgrößte Umsatzträger für Infineon.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert.
Note:
The presentations to mark the beginning of volume production at the 300 mm facility, featuring CEO Dr. Ulrich Schumacher and COO Dr. Andreas von Zitzewitz, will be broadcast live on the Internet beginning at 1:30 p.m. CET. Journalists can view the broadcast at www.pioneering300.com. We recommend that you visit the above site early in case you need to download any extra software in order to view the presentation. A video of the presentation will subsequently be available at the same site.
Disclaimer:
This discussion includes forward-looking statements about our future business. These forward-looking statements include statements relating to future developments of the world semiconductor market, especially the market for memory products, Infineons future growth, the benefits of research and development alliances and activities, our planned levels of future investment in the expansion and modernization of our production capacity, the introduction of new technology at our facilities, the transitioning of our production processes to smaller structures, cost savings related to such transitioning and other initiatives, our successful development of technology based on industry standards, our ability to offer commercially viable products based on our technology, our ability to achieve our cost savings and growth targets. These forward-looking statements are subject to a number of uncertainties, including trends in demand and prices for semiconductors generally and for our products in particular, the success of our development efforts, both alone and with our partners, the success of our efforts to introduce new production processes at our facilities and the actions of our competitors, the availability of funds for planned expansion efforts, as well as the other factors mentioned herein. As a result, our actual results could differ materially from those contained in the forward-looking statements.
Infineon, the stylized Infineon Technologies design are trademarks and servicemarks of Infineon Technologies AG. All other trademarks are the property of their respective owners.
Informationsnummer
Pioneering300
