Infineon Technologies stellt weltweit ersten OC-192 Single-Chip Transceiver in SiGe-Technologie für schnelle SDH/SONET-Übertragungssysteme vor
Anaheim, Kalifornien, 20. März 2001 Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Kommunikations-ICs und Fiberoptik-IC-Lösungen, stellte heute den weltweit ersten Single-Chip Transceiver für OC-192 SDH/SONET-Übertragungssysteme vor. Diese Single-Chip Lösung in Silizium-Germanium(SiGe)-Technologie ermöglicht es Herstellern von schnellen Übertragungssystemen hochintegrierte, leistungsfähige Systeme mit geringer Leistungsaufnahme und bei geringeren Kosten zu realisieren.
Der OC-192 Transceiver von Infineon wurde dahingehend entwickelt, die Nachfrage nach Netzwerk-Lösungen mit sehr hoher Bandbreite zu befriedigen, sagte Helmut Vogler, Vice President Fibre Optics und High Speed ICs bei Infineon. Damit unterstützen wir unsere Kunden bei der Reduzierung der Time-to-Market- und der Systemkosten.
Der FOA6100 ist ein Low-Power 10 Gbit/s Transceiver mit 1,5 W, der die Parallel/Seriell- und Seriell/Parallel MUX/DEMUX-Funktionalität emöglicht. Der Chip integriert einen 622-Mbit/s-Referenz-Clock, arbeitet mit einer 3,3-V-Versorgung und ist kompatibel mit den Bellcore-, ITU- (International Telecommunications Union) und OIF- (Optical Internetworking Forum) Standards.
Der Baustein wird auf Basis des leistungsfähigen SiGe-Prozesses B7HF von Infineon gefertigt und stellt in Bezug auf die Integration einen technologischen Durchbruch dar. Der Grund: Die Single-Chip-Transceiver-Lösung enthält die komplette Serializer/Deserializer-Funktionalität. Dieser hohe Integrationsgrad führt zu einer Einsparung von etwa 50 Prozent bei der Boardfläche und senkt ferner die Systemkosten deutlich.
Diese neueste Erweiterung der 10-Gbit/s-Produktfamilie von Infineon enthält eine Clock-Multiplier-Einheit mit PLL (Phase Lock Loop)-Synthesizer und einen 10-GHz-VCO (Voltage-Controlled Oscillator) auf der Deserializer-Seite. Darüber hinaus bietet der Transceiver einen geringen Jitter, einen schnellen seriellen CML (Current Mode Logic)-Sender-Ausgang und ein 16-bit-LVDS (Low Voltage Differential Signal)-Interface auf der Empfängerseite, das den OIF-Anforderungen entspricht. Infineon implementiert die Byte-Alignment- und Frame-Detection-Funktion auf Basis des SONET-Protokolls. Der Chip bietet Loopback-Modes für Test- und Dignosezwecke.
Infineon bietet ein komplettes Portfolio an Kommunikations-ICs und Fiberoptik-IC-Lösungen für schnelle Kommunikationsaufgaben an. Um leistungsfähige SONET-Übertragungssysteme aufzubauen, kann der neue OC-192 Transceiver in Kombination mit dem Transimpedanzverstärker FOA1100 und dem Laserdioden-Treiberbaustein FOA2100 eingesetzt werden. Die hochkomplexe Lösung mit nur drei Chips reduziert die Leistungsaufnahme um mehr als 60 Prozent gegenüber herkömmlichen Lösungen mit bis zu fünf Chips.
Der Transceiver FOA6100 ist prädestiniert für SDH/SONET-Übertragungssysteme, Ethernet-PHY-Lösungen für WANs, Add/Drop-Multiplexer und digitale Koppelfelder. Der Baustein ist als Bare Die oder im BGA-Gehäuse verfügbar. Der Preis liegt bei US $ 400 für die BGA-Version bei Stückzahlen von 50 000. Muster sind ab April 2001 verfügbar.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Der OC-192 Transceiver von Infineon wurde dahingehend entwickelt, die Nachfrage nach Netzwerk-Lösungen mit sehr hoher Bandbreite zu befriedigen, sagte Helmut Vogler, Vice President Fibre Optics und High Speed ICs bei Infineon. Damit unterstützen wir unsere Kunden bei der Reduzierung der Time-to-Market- und der Systemkosten.
Der FOA6100 ist ein Low-Power 10 Gbit/s Transceiver mit 1,5 W, der die Parallel/Seriell- und Seriell/Parallel MUX/DEMUX-Funktionalität emöglicht. Der Chip integriert einen 622-Mbit/s-Referenz-Clock, arbeitet mit einer 3,3-V-Versorgung und ist kompatibel mit den Bellcore-, ITU- (International Telecommunications Union) und OIF- (Optical Internetworking Forum) Standards.
Der Baustein wird auf Basis des leistungsfähigen SiGe-Prozesses B7HF von Infineon gefertigt und stellt in Bezug auf die Integration einen technologischen Durchbruch dar. Der Grund: Die Single-Chip-Transceiver-Lösung enthält die komplette Serializer/Deserializer-Funktionalität. Dieser hohe Integrationsgrad führt zu einer Einsparung von etwa 50 Prozent bei der Boardfläche und senkt ferner die Systemkosten deutlich.
Diese neueste Erweiterung der 10-Gbit/s-Produktfamilie von Infineon enthält eine Clock-Multiplier-Einheit mit PLL (Phase Lock Loop)-Synthesizer und einen 10-GHz-VCO (Voltage-Controlled Oscillator) auf der Deserializer-Seite. Darüber hinaus bietet der Transceiver einen geringen Jitter, einen schnellen seriellen CML (Current Mode Logic)-Sender-Ausgang und ein 16-bit-LVDS (Low Voltage Differential Signal)-Interface auf der Empfängerseite, das den OIF-Anforderungen entspricht. Infineon implementiert die Byte-Alignment- und Frame-Detection-Funktion auf Basis des SONET-Protokolls. Der Chip bietet Loopback-Modes für Test- und Dignosezwecke.
Infineon bietet ein komplettes Portfolio an Kommunikations-ICs und Fiberoptik-IC-Lösungen für schnelle Kommunikationsaufgaben an. Um leistungsfähige SONET-Übertragungssysteme aufzubauen, kann der neue OC-192 Transceiver in Kombination mit dem Transimpedanzverstärker FOA1100 und dem Laserdioden-Treiberbaustein FOA2100 eingesetzt werden. Die hochkomplexe Lösung mit nur drei Chips reduziert die Leistungsaufnahme um mehr als 60 Prozent gegenüber herkömmlichen Lösungen mit bis zu fünf Chips.
Preise und Verfügbarkeit
Der Transceiver FOA6100 ist prädestiniert für SDH/SONET-Übertragungssysteme, Ethernet-PHY-Lösungen für WANs, Add/Drop-Multiplexer und digitale Koppelfelder. Der Baustein ist als Bare Die oder im BGA-Gehäuse verfügbar. Der Preis liegt bei US $ 400 für die BGA-Version bei Stückzahlen von 50 000. Muster sind ab April 2001 verfügbar.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Informationsnummer
INFCOM200103.052e