Leistungsmodule PrimePACK von Infineon der Spannungsklassen 1200 und 1700 Volt für industrielle Antriebe und Windkraftanlagen

München und Nürnberg - 22. Mai 2007 - Die neuen Module der Familie PrimePACK™ von Infineon Technologies für 1200V und 1700V sind um bis zu 45 Prozent leichter als vergleichbare Module ihrer Leistungsklasse. Infineon ist derzeit der einzige Halbleiteranbieter, der derart kompakte und leistungsstarke IGBT- (Insulated Gate Bipolar Transistor) Module der 1200- und 1700-Spannungsklasse zur Serienreife gebracht hat. Die auf der Kongressmesse PCIM 2007 in Nürnberg gezeigten PrimePACK-Module ermöglichen optimierte Systemlösungen für industrielle Antriebe, Windkraftanlagen und Aufzüge, für Traktions- und Hilfsantriebe, Stromversorgungs-Bordnetze und Heizungssysteme in Bahnen und Zügen.

Mit PrimePACK setzt Infineon ein innovatives Gehäusekonzept um, das die Vorteile der IGBT4-Chipgeneration mit ihrer hohen elektrischen Robustheit nutzt. Das besondere Modul-Design bringt viele Vorteile. Zum Beispiel ist die Wärmeverteilung durch die spezielle Anordnung der IGBT-Chips im Modul deutlich verbessert. Die IGBT-Chips liegen näher an den Anschraubpunkten der Bodenplatte, was zu einem reduzierten Wärmeübergangswiderstand zwischen Bodenplatte und Kühlkörper führt. Die interne Streuinduktivität wird um etwa 60 Prozent gegenüber vergleichbaren Modulen verbessert.

Durch die Halbbrückenkonfiguration und das modulare Design der PrimePACK-Module lässt sich die Leistung von Umrichtern einfach durch Einsatz der verschiedenen Gehäusegrößen oder durch Parallelschaltung der Module in der jeweiligen Bauform skalieren. Es gibt zwei Gehäusegrößen. Das kleinere Modul PrimePACK 2 ist 89 mm x 172 mm groß. Die Abmessungen des Moduls PrimePACK 3 betragen 89 mm x 250 mm. Beide Modulgrößen sind jeweils um bis zu 45 Prozent leichter als vergleichbare Module gleicher Leistung. Leichtere Module vereinfachen Aufbau und Montage von Umrichtern.

„Bei der Entwicklung der Modulfamilie PrimePACK hat sich Infineon eng an Kundenbedürfnissen orientiert“, sagte Martin Hierholzer, Senior Director und Leiter Industrial Power bei Infineon. „ Unser innovatives und für die Systemintegration optimiertes Gehäusekonzept trägt zu effizienteren und robusteren Industrieantrieben bei.“

Verfügbarkeit

Die Serienfertigung von PrimePACK der Spannungsklasse 1700V hat begonnen. Im September 2007 folgt die Serienproduktion der 1200-Volt-Typen. Die Module werden in Warstein, die IGBT- und Dioden-Chips im österreichischen Villach gefertigt.
Die Module sind RoHS-konform und erfüllen die Brandschutzvorgaben gemäß NFF16-101 und 16-102.

Auf der PCIM 2007 (22.-24. Mai) präsentiert Infineon PrimePACK und andere Neuheiten für elektronische Antriebssteuerungen auf Stand 404 in Halle 12.

Informationen zu PrimePACK unter: www.infineon.com/primepack  

Die Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Konnektivität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 42.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 12.000 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2006 (Ende September) einen Umsatz von 7,9 Milliarden Euro (davon 3,8 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.