STMicroelectronics, STATS ChipPAC und Infineon etablieren neuen Wafer-Level-Gehäusestandard

Führende Halbleiter- und Gehäuse-Hersteller arbeiten gemeinsam an der nächsten Generation der eWLB Wafer-Level-Gehäusetechnik

Genf, Schweiz, Singapur und Neubiberg – 7. August 2008 – STMicroelectronics (NYSE: STM), STATS ChipPAC (SGX-ST: STATSChP) und die Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) haben eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung der nächsten eWLB-Generation (embedded Wafer-Level Ball Grid Array) unterzeichnet, die auf der ersten Technologiegeneration von Infineon beruht.

ST und Infineon, zwei der weltweit führenden Halbleiterhersteller, kooperieren mit STATS ChipPAC, einem Technologieführer bei dreidimensionalen (3D) Gehäuse-Lösungen, um das volle Potenzial der bestehenden eWLB-Gehäusetechnologie von Infineon, welche von Infineon an ST und STATS ChipPAC lizenziert wurde, auszuschöpfen. Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, deren Resultate allen beteiligten Firmen gleichermaßen gehören, fokussieren darauf, beide Seiten eines Wafers zu nutzen, um Lösungen für Halbleiterbausteine mit einem höheren Integrationsgrad und einer größeren Anzahl von Kontaktelementen zu bieten.

Die eWLB-Technologie nutzt eine Kombination von Frontend- und Backend-Halbleiterfertigungstechniken, wobei alle Chips auf dem Wafer parallel verarbeitet werden, was zu geringeren Fertigungskosten führt. Dies, zusammen mit dem höheren Integrationsgrad für das Silizium in dem komplett geschützten Gehäuse und der deutlich höheren Anzahl von externen Kontakten, ermöglicht Herstellern von leistungsfähigen drahtlosen und Konsumerprodukten signifikante Kosten- und Platzeinsparungen.

Die Entscheidung von ST an der Entwicklung dieser innovativen Technologie mit ihrem höheren Integrationsgrad mit Infineon zusammen zu arbeiten, ist ein wichtiger Schritt bei der Etablierung von eWLB als Industriestandard für kosteneffiziente und hoch integrierte Wafer-Level-Gehäuse. ST plant den Einsatz der Technologie in Produkten ihres ST-NXP Wireless Joint Venture und in anderen Applikationen. Erste Muster werden Ende 2008 erwartet, während die Serienproduktion für Anfang 2010 geplant ist.

„Die eWLB-Technologie ist eine ausgezeichnete Ergänzung für die nächste Generation unserer leistungsfähigen Produkte“, sagte Carlo Cognetti, Director, Advanced Packaging Technology, STMicroelectronics. „Sie markiert einen Meilenstein im Hinblick auf Innovation, Kosteneffizienz und Abmessungen. Wir sind davon überzeugt, dass wir gemeinsam mit Infineon damit den Weg hin zu einer neuen leistungsfähigen Gehäusetechnologie-Plattform weisen.“

„Wir begrüßen es sehr, dass ST sich für unsere eWLB-Technologie für seine IC-Gehäuse entschieden hat und werten diese Partnerschaft als Anerkennung für die Leistungsfähigkeit unserer Technologie“, sagte Wah Teng Gan, Vice President Assembly & Test bei Infineon Asia Pacific. „ Mit ST als neuem Partner und STATS ChipPAC als renommiertem Technologieführer bei 3D-Gehäuse-Technologien, sehen wir einen Trend in der Gehäuse-Industrie hin zur energieeffizienten und leistungsfähigen eWLB-Technologie.“

„Wir freuen uns sehr darüber, dass sich Infineon und ST für STATS ChipPAC als gemeinsamen Entwicklungspartner entschieden haben, um die nächste Generation der eWLB-Technologie zu realiseren und Produkte der beiden eWLB-Generationen zu fertigen,“ sagte Dr. Han Byung Joon, Executive Vice President und Chief Technology Officer, STATS ChipPAC. „Die umfassende technische Expertise von Infineon und ST, in Kombination mit unserem Know-How bei der Integration und der Flexibilität auf Silizium-Ebene, sind die Grundlagen bei der Bereitstellung dieser bahnbrechenden Technologie.

Über das eWLB-Verfahren

Bei der eWLB-Technologie handelt es sich um eine zukunftsweisende Gehäuse-Technologie, die von Infineon im Herbst 2007 eingeführt wurde. Diese Technologie ermöglicht eine neue Generation von energieeffizienten, leistungsfähigen mobilen Geräten. Sie stellt eine Weiterentwicklung der WLB (Wafer-Level Ball Grid Array)-Technologie dar, wobei die bekannten Vorteile wie kostenoptimierte Produktion und exzellente Performance erweitert wurden: Alle Fertigungsschritte werden - wie bei WLBs - auf Wafer-Ebene ausgeführt. Damit können alle Chips auf dem Wafer jeweils in einem Schritt verarbeitet werden. Das ermöglicht eine neue Dimension bezüglich Integrationsgrad und Effizienz. Das spiegelt sich insbesondere im Hinblick auf die Reduzierung der Abmessungen um 30 Prozent im Vergleich zu konventionellen Leadframe-Laminat-Gehäusen und einer nahezu unbegrenzten Anzahl von Kontaktelementen wider.

Über STATS ChipPAC Ltd.

STATS ChipPAC Ltd. ist ein führendes Dienstleistungsunternehmen im Bereich des Halbleitergehäuse-Designs, Bestückung, Test und Distribution für diverse Endmärkte, einschließlich Kommunikation sowie digitale Konsumerprodukte und Computing-Lösungen. Mit Firmensitz in Singapur unterhält STATS ChipPAC Design-, F&E- sowie Fertigungseinrichtungen in 10 verschiedenen Ländern. STATS ChipPAC ist an der Singapore Exchange Securities Trading Limited (SGX-ST) notiert. Weitere Informationen findet man unter: www.statschippac.com. Informationen auf der Website sind nicht Bestandteil dieser Presseinformation.

STATS ChipPAC Ltd- Forward-looking Statements

Certain statements in this release are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties that could cause actual events or results to differ materially from those described in this release. Factors that could cause actual results to differ include, but are not limited to, general business and economic conditions and the state of the semiconductor industry; level of competition; demand for end-use applications products such as communications equipment and personal computers; decisions by customers to discontinue outsourcing of test and packaging services; our reliance on a small group of principal customers; our continued success in technological innovations; pricing pressures, including declines in average selling prices; availability of financing; prevailing market conditions; our ability to meet the applicable requirements for the termination of registration under the Exchange Act; our ability to meet specific conditions imposed for the continued listing or delisting of our ordinary shares on the Singapore Exchange Securities Trading Limited (SGX-ST); our substantial level of indebtedness; potential impairment charges; delays in acquiring or installing new equipment; adverse tax and other financial consequences if the South Korean taxing authorities do not agree with our interpretation of the applicable tax laws; our ability to develop and protect our intellectual property; rescheduling or canceling of customer orders; changes in our product mix; intellectual property rights disputes and litigation; our capacity utilization; limitations imposed by our financing arrangements which may limit our ability to maintain and grow our business; changes in customer order patterns; shortages in supply of key components; disruption of our operations; loss of key management or other personnel; defects or malfunctions in our testing equipment or packages; changes in environmental laws and regulations; exchange rate fluctuations; regulatory approvals for further investments in our subsidiaries; majority ownership by Temasek Holdings (Private) Limited “ Temasek” that may result in conflicting interests with Temasek and our affiliates; unsuccessful acquisitions and investments in other companies and businesses; labor union problems in South Korea; uncertainties of conducting business in China and other countries in Asia; natural calamities and disasters, including outbreaks of epidemics and communicable diseases; and other risks described from time to time in the Company’s SEC filings, including its annual report on Form 20-F dated March 7, 2008. You should not unduly rely on such statements. We do not intend, and do not assume any obligation, to update any forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

Über STMicroelectronics

STMicroelectronics ist ein weltweit führender Entwickler und Lieferant von Halbleiter-Lösungen für das gesamte Spektrum mikroelektronischer Applikationen. Mit einer beispiellosen Kombination aus Halbleiter- und System-Know-how, Fertigungs-Kompetenz, einem reichhaltigen Intellectual Property-Portfolio (IP) und strategischen Partnern hat sich das Unternehmen an die Spitze der System-on-Chip-Technologie (SoC) gesetzt. Die Produkte von ST spielen außerdem eine Schlüsselrolle als Wegbereiter der heutigen Konvergenz-Märkte. Die ST-Aktien werden an der New York Stock Exchange, an der Euronext Paris und an der Mailänder Börse gehandelt. ST erwirtschaftete im Jahr 2007 einen Nettoumsatz von 10 Mrd. US-Dollar. Weitere Angaben über STMicroelectronics unter www.st.com.

Pressekontakte:

STATS ChipPAC Media Relations
Lisa Lavin
Tel: (208) 939 3104
email: lisa.lavin@statschippac.com  

STATS ChipPAC Investor Relations
Tham Kah Locke
Tel: (65) 6824 7788
email: kahlcke.tham@statschippac.com  

STMicroelectronics
Michael Markowitz
Director of Technical Media Relations
Tel: +1 212 8218959
email: michael.markowitz@st.com

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 43.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 13.500 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2007 (Ende September) einen Umsatz von 7,7 Milliarden Euro (davon 3,6 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert.