Infineon präsentiert nächste Generation seiner Chips für sehr preiswerte Mobiltelefone; der X-GOLD110 ist der weltweit höchstintegrierte Chip für Mobiltelefone

Neubiberg, 20. Januar 2009 - Infineon hat heute die dritte Generation seiner Ultra-Low-Cost-Chips (ULC) für sehr preiswerte Mobiltelefone angekündigt. Der X-GOLD™110 ist die weltweit höchstintegrierte und sehr kostengünstige Single-Chip-Lösung für extrem preiswerte GSM/GPRS-Telefone. Infineon setzt so erneut Maßstäbe im Segment der Mobiltelefone. Durch den Chip ermöglicht Infineon auf Seiten der Hersteller eine Reduzierung der Systemkosten um 20 Prozent gegenüber bisherigen Lösungen.

„Wir sind sehr stolz, dass wir nun unsere dritte Generation der ULC-Lösung präsentieren können“, kommentiert Weng Kuan Tan, Division President der Wireless Solutions Division bei Infineon. „Wir sehen eine kontinuierlich wachsende Nachfrage nach extrem preiswerten Mobiltelefonen. Unsere Lösungen eignen sich ideal für die Anforderungen von Netzbetreibern und Telefonherstellern, die ihre Dienstleistungen in den so genannten Emerging Markets anbieten. Hier ist Kosteneffizienz, vor allem für Menschen mit einem niedrigeren Einkommen, eines der Schlüsselthemen. Mit unseren Lösungen ermöglichen wir diesen Menschen, durch günstige Kommunikation, vom wirtschaftlichen Fortschritt ihrer Länder zu profitieren.“

Der X-GOLD110 ist das Herzstück von Infineons Mobiltelefonplattform XMM™1100, die eine optimierte Funktionalität auf einer extrem kleinen 4-Layer-PCB bietet. Die neue Plattform unterstützt Farbdisplays, MP3-Wiedergabe, FM-Radio, USB-Ladefunktion und ist für Dual-SIM-Betrieb und Kameralösungen vorbereitet.

Die XMM1100 trägt außerdem dazu bei, die internen Entwicklungszyklen bei den Geräteherstellern von mehr als einem Jahr auf 3 bis 4 Monate zu verkürzen. Erreicht wird dies durch das umfangreiche integrierte Know-how und eine äußerst unkomplizierte Qualifizierung. Darüber hinaus werden die Produktionszyklen durch die geringere Zahl der Komponenten von 200 auf 50 reduziert.

Muster des X-GOLD110 und der Plattform XMM1100 werden im zweiten Quartal 2009 verfügbar sein. Die Volumenproduktion läuft in der zweiten Jahreshälfte an.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 29.100 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2008 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt „OTCQX International Premier“ unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.