Infineon führt weltweit kleinste HSPA+ Lösung für 3G-Smartphones ein

Neubiberg und Barcelona, Spanien, 15. Februar 2010 – Infineon Technologies AG gab heute auf dem Mobile World Congress 2010 die Verfügbarkeit seiner neuesten 3G-Slim-Modem-Plattform bekannt. Die XMM™6260 Plattform ist für Slim-Modems in Smartphone-Architekturen optimiert, die mit einem Applikationsprozessor zusammenarbeiten. Sie kann aber auch als Standalone-Lösung für PC-Modems oder Datenkarten eingesetzt werden. Die leistungsfähige HSPA+ Plattform basiert auf zwei neuen hochintegrierten Chips von Infineon: dem Basisband-Prozessor X-GOLD™626 und dem RF-Transceiver SMARTi™UE2. Zusammen mit dem 3GPP Protokoll-Stack (Release 7) von Infineon, stellt die XMM 6260-Plattform eine vollintegrierte Lösung für ein HSPA+ System dar.

Hersteller von Smartphones verlangen nach skalierbaren, flexiblen und kosteneffektiven Lösungen. Das Slim-Modem-Konzept bietet den Kunden die Flexibilität, die neueste Applikations- und Betriebssystem-Software einzusetzen und unterschiedliche Plattformen zu skalieren, mit einem hohen Grad an Wiederverwendbarkeit für das Modem.

„Die XMM 6260-Plattform ist bereits die vierte Generation der erfolgreichen 3G-Plattformen von Infineon und ist hervorragend geeignet für die Anforderungen in modernen Smartphones und mobilen Internet-Geräten“, sagte Weng Kuan Tan, President der Wireless Solutions Division von Infineon. „Damit schreiben wir die Erfolgsgeschichte unserer führenden Basisband- und Transceiver-Technologien fort, indem wir einerseits HSPA+ -Funktionalität hinzufügen und andererseits die benötigte Boardfläche, die Leistungsaufnahme und die Bauelementekosten (BoM) reduzieren.“

Das Herz der XMM 6260-Plattform ist der neue Basisband-Prozessor X-GOLD 626, der mit modernster 40-nm-Prozesstechnologie von TSMC gefertigt wird. Der X-GOLD 626 verfügt über eine leistungsfähige Power-Management-Einheit und bietet gegenüber vergleichbaren Lösungen die geringste Leistungsaufnahme sowohl im aktiven Betriebs- als auch im Bereitschafts-Modus. Zur neuen Plattform gehört auch der kürzlich angekündigte RF-Transceiver SMARTi UE2. Der 65-nm-CMOS-Transceiver arbeitet mit einer komplett neuen digitalen Architektur, mit der die Anzahl der benötigten externe RF-Komponenten, die Boardfläche und die Leistungsaufnahme signifikant reduziert werden können. Die komplette XMM 6260-Plattform findet auf einer Leiterplattenfläche von weniger als 600 mm² Platz und ist damit die weltweit kleinste HSPA+ -Plattform. Kunden profitieren neben diesen Kosten- und Platzeinsparungen auch von der hohen Entwicklungs-Flexibilität, um attraktive, funktionsreiche Mobiltelefone und mobile Datenkarten in innovativen Designs entwickeln zu können.

Der X-GOLD 626 basiert auf der skalierbaren ARM11™-Architektur, die in allen 2G- und 3G-Plattformen von Infineon eingesetzt wird. Diese durchgängige Architektur erlaubt es Kunden, die bereits eingesetzte Hardware- und Software bei der Mobiltelefon-Entwicklung über das gesamte Portfolio hinweg weiter zu verwenden. Die Plattform XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+ unterstützt HSPA Category 14 mit 21 Mbit/s im Downlink und HSPA Category 7 mit 11,5 Mbit/s im Uplink. Darüber hinaus bietet die Plattform zahlreiche Release 7-Features, wie etwa Empfangs-Diversität, Interferenz-Unterdrückung oder CPC (Continuous Packet Connectivity), womit die Leistungsaufnahme und die Systemleistung signifikant verbessert werden.

Verfügbarkeit

Entwicklungsmuster sowie ein komplettes Referenzdesign mit der XMM 6260-Plattform präsentiert Infineon auf dem Mobile World Congress in Barcelona vom 15. bis 18. Februar 2010 (Halle 1, Stand B22). Die Volumenfertigung ist für das zweite Quartal 2011 geplant.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 25.650 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2009 (Ende September) einen Umsatz von 3,03 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY" notiert.