Infineon’s neues ‚Coil on Module‘ - Kartenchipgehäuse unterstützt Einführung kontaktloser Zahlungsanwendungen: Herstellung robuster Dual Interface Bank- und Kreditkarten wird effizienter und schneller

Neubiberg, 29. Januar 2013 – Infineon Technologies, weltweit führender Hersteller von Halbleiterlösungen für Zahlungsanwendungen, führt mit ‚Coil on Module‘ (‚Antenne auf Modul‘) ein innovatives Chipgehäuse für Dual Interface Bank- und Kreditkarten ein. Dual Interface Karten werden weltweit immer stärker nachgefragt, da sie nicht nur wie gewohnt kontaktbasiert, sondern zusätzlich auch kontaktlos genutzt werden können. Das neue ‚Coil on Module‘-Chipmodul mit integrierter Antenne nutzt Funktechnologie anstelle der bisher üblichen mechanisch-elektrischen Verbindung von Kartenantenne und Modul. Dadurch wird die Bezahlkarte deutlich robuster und ihr Design- und Herstellungsprozess einfacher, effizienter und bis zu fünf Mal schneller als mit herkömmlichen Technologien.

„Wir erwarten, dass sich mit der ‚Coil on Module Technologie‘ die weltweite Einführung von kontaktlosen Zahlungsanwendungen beschleunigen wird“, sagt Stefan Hofschen, Präsident der Division Chip Card & Security von Infineon Technologies AG. „Kartenhersteller können mit dem neuen Chipgehäuse wesentlich schneller und einfacher als bisher Dual Interface Karten herstellen. Das ‚ Coil on Module‘-Chipgehäuse unterstreicht Infineons Innovationsführerschaft und ist das Ergebnis umfassender Halbleiter- und Modulexpertise sowie tiefen Verständnisses für die Systeme und Anforderungen der Kunden.“

Die individuellen Daten des Karteninhabers sind auf dem Sicherheitschip der Dual Interface Karte hinterlegt und werden beim Bezahlen ausgelesen. Dual Interface Karten enthalten zudem eine Kartenantenne, die mit dem Lesegerät an der Kasse kontaktlos kommunizieren kann. Bei der herkömmlichen Kartenherstellung wird das Chipmodul mechanisch-elektrisch, z.B. mittels einer Lötverbindung oder einer leitfähigen Paste, mit der Kartenantenne verbunden. Dieser Prozess ist sehr aufwendig und erfordert immer die individuelle Anpassung des Antennendesigns an das jeweilige Chipmodul.

Mit der ‚Coil on Module‘ - Technologie ist dies nicht mehr erforderlich. Auf der Rückseite des Chipmoduls ist eine zweite Antenne integriert. Diese übermittelt die Daten durch induktive Kopplungstechnologie, also per Funk, an die Kartenantenne. Die Karte wird robuster, da die konventionelle Verbindung von Chipmodul und Kartenantenne, die durch mechanische Beanspruchung der Karte beschädigt werden könnte, wegfällt.

Kartenhersteller können ‚Coil on Module‘-Chipmodule wegen der Funkverbindung wesentlich schneller und kosteneffizienter in die Karte einbetten als herkömmliche Dual Interface Module. Zudem können sie verschiedene Chip/ Modul Kombinationen von Infineon mit einer universellen Kartenantenne, deren Designvorgaben ebenfalls von Infineon entwickelt wurden, verwenden. Dies führt dazu, dass sich die Komplexität in der Fertigung von Dual Interface Karten deutlich reduziert.

Kartenhersteller profitieren mehrfach von der ‚Coil on Module‘- Technologie:

• Vereinfachte Produktionsprozesse erhöhen die Ausbeute; als Konsequenz sinken die Herstellungskosten.
• Bestehende Fertigungsanlagen für kontaktbasierte Chipkarten können ohne weitere Investitionen zur Fertigung von Dual Interface Karten genutzt werden.
• Bisherige Fertigungs-Methoden erforderten die Anpassung des Kartenantennendesigns an den jeweiligen Chip. Jede ‚Coil on Module‘
• Chip/Modul Kombination von Infineon arbeitet jetzt mit dem gleichen Kartenantennen-Typ. Dadurch sinken beim Kartenhersteller Design- und Testaufwand und die Lagerhaltung wird vereinfacht.
• Das Chipmodul kann durch Nutzung der induktiven Kopplungstechnologie bis zu fünf Mal schneller in der Karte implantiert werden als bei herkömmlichen Dual Interface Fertigungs-Methoden.

Das ‚Coil on Module‘- Chipgehäuse von Infineon wird zunächst für Bank- und Kreditkarten angeboten, eignet sich aber auch für weitere Dual Interface Smart Cards wie z.B. elektronische Zugangskontrollen, Fahrkartensysteme oder elektronische Ausweisdokumente.

Das Marktforschungsunternehmen IMS, ein IHS Unternehmen, schätzt den Anteil an Dual-Interface-Karten am weltweiten Markt für Bezahlkarten in 2012 auf 672 Millionen Stück bzw. 19 Prozent. In den nächsten fünf Jahren wird ein Anstieg auf 6,1 Milliarden Stück bzw. 71 Prozent Marktanteil in 2017 prognostiziert.

Verfügbarkeit

,Coil on Module‘-Chipgehäuse sind ab sofort als Muster erhältlich.

Sicherheit für die vernetzte Welt

Auf Basis der Kernkompetenzen in den Bereichen Chip Sicherheit, kontaktlose Kommunikation und integrierte Mikrocontroller-Lösungen bietet Infineon ein umfassendes Portfolio halbleiterbasierter Sicherheitsprodukte für viele Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen. Mit dieser Expertise erhöht Infineon die Sicherheit in einer zunehmend vernetzten Welt: zum Beispiel für das mobile Bezahlen, für Systemsicherheit und sichere elektronische hoheitliche Dokumente. Seit mehr als 25 Jahren entwickelt Infineon innovative Lösungen im Bereich hardwarebasierter Sicherheit und ist seit 15 Jahren Weltmarktführer. Weitere Informationen zu den Chipkarten- und Sicherheitslösungen von Infineon unter www.infineon.com/chip-card-and-security

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2012 (Ende September) einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.